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标题: 除胶问题 [打印本页]

作者: 欣欣维修店 时间: 2010-9-22 09:09
标题: 除胶问题
桥下面带黑胶，一般都怎么办呢，t60什么的请教大家了。

作者: 欣欣维修店 时间: 2010-9-22 09:39
重植球怎么办。

作者: 小松维修 时间: 2010-9-22 09:46
我都是用针吧胶弄掉然后摘下来重新置球这样返修率低

作者: 欣欣维修店 时间: 2010-9-22 11:33
胶在芯片的4角内的下面也就是内封胶的，怎么用针弄，不是那种红胶或黑点那种的。

作者: 孙政昊 时间: 2010-9-22 21:15
可以将GBA上部温度上调5-10度，然后，适当延长一些时间，只要确认珠子已经化了，就可以直接硬取了（记住千万不要把镊子伸到桥里太长），最好，夹住一边，然后，撬另一边

作者: 欣欣维修店 时间: 2010-9-23 08:42
我也这样是过，可是掉了几个点。

作者: ★流星雨★ 时间: 2010-9-23 08:43
这种有胶的不太好摘，我摘的时候也经常掉点

作者: 欣欣维修店 时间: 2010-9-23 09:09
谁有好办法大家分享一下啊。

作者: sfishyu 时间: 2010-9-23 09:13
用镊子四边轻轻的翘

作者: 皓景科技 时间: 2010-9-23 15:10
拆这个胶，个人觉得运气很重要。。。太容易掉点了

作者: 343315081 时间: 2010-9-23 15:21
先用风枪对封胶进行加热，这时封胶就会变软了，再用镊子挑出来，用酒精清洗，再做BGA

作者: huangwei 时间: 2010-9-28 12:53
内T胶要重做边上封的用捏子

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