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标题: 有关加焊的问题 [打印本页]

作者: yuyx1986 时间: 2010-9-19 17:21
标题: 有关加焊的问题
最近在基地里买了一台CF-360的BGA机,机器来了之后,加焊桥的主板,没有一块成功。为什么会这样，老大们出来告诉我这是为什么。都是照着视频去做的为什么成功率这么低呢？

作者: yuyx1986 时间: 2010-9-19 17:38
涵山和饼哥快来啊

作者: xurui2000 时间: 2010-9-19 18:10
加焊不是万能的，焊盘氧化了的话，怎么加焊都没用，要重做。

作者: 凌寒 时间: 2010-9-19 18:21
加焊不单是机器的问题，人还要熟练各个加焊流程，你是做什么桥用那个温度曲线？

作者: 荒克气神 时间: 2010-9-19 20:27
加焊？加焊是不是就是哪个运气好能用七天。运气不好拿回去就坏的？

作者: 领航电脑维修 时间: 2010-9-19 21:44
得重新做的要不过几天用户还会找你的我有亲身体验哦！

作者: servepc 时间: 2010-9-19 21:49
呵呵，都要看温度的。自己拿几片好板报废几片就有点经验的了。

作者: chongqingzw 时间: 2010-9-20 00:23
重新植球上去吧。

作者: 涵山 时间: 2010-9-20 00:34
本帖最后由涵山于 2010-9-20 00:38 编辑

回复 yuyx1986 的帖子
机器是死的，人是活的。加焊不成功，把你的曲线写出来，什么曲线加焊的是有铅还是无铅的板。
曲线是死的，设定的曲线由于温差不同而不同，曲线不要让他跑完，盯着桥下面的锡珠看，锡珠发亮后，用镊子轻轻的去拔动它，桥能动了，再跑几秒左右基本上就差不多了。
我做桥一般有铅的板上面跑到205度下面260度，暂停等锡珠化了，桥能动了就停了。无铅的上面跑到225下面270左右暂停。
当然根据桥的大小不同有时候需要加温。

作者: 凝海 时间: 2010-9-20 08:40
什么板子，什么芯片组，什么故障，确定是空焊吗？出了问题不要急，先把问题描述清楚，论坛上解决不了，你可以到BGA群里去问一下，那里有研发工程师。

作者: yuyx1986 时间: 2010-9-20 09:51
回复涵山的帖子谢谢，我再试试看，希望能成功

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