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标题: 如何有效解决大主板BGA返修变形问题 [打印本页]

作者: 宇光 时间: 2007-12-13 09:20
标题: 如何有效解决大主板BGA返修变形问题
看到这里有些高手用简易设备成功返修南北桥的，而且据说成功率相当高。这里我提个问题：如何有效解决ATX大主板BGA返修（北桥）时PCB变形问题。
这个问题困扰我数年了，以前看人用ERSA ir550a焊交换机BGA芯片，如果电路板较小的话，成功率接近100%。而电路板较大的话，基本上都会PCB受热下沉造成BGA芯片短路。现在我又发现ERSA ir500a也是这样，自己用风枪焊其它板子也遇到过这一问题。
请教各位高手你们是如何解决这一问题的，在此先谢谢各位。

作者: 张先生 时间: 2007-12-13 09:41
主板上处理北桥成功率低的原因据我了解有2个，楼主所说的是原因之一，另一个原因是处理的时候影响了CPU座子。因此处理北桥的时候要重新处理CPU座子。
本人没有实际经验，是看别人看来的。如有不妥，请见凉。

作者: 修不来主板 时间: 2007-12-13 10:43
有人用的红外炉烤整个板的。
我拆BGA的时候，遇到北桥也板子变形。因为从上面吹板子会凹下去，我有试过从下面吹，板子就凸起来了。不知是否上下同时加热会好些。

作者: 十万个Ｖ什么 时间: 2007-12-13 10:56
北桥做的很少，个人感觉从几个方面入手，一是尽量缩短加热时间，二是温度不要过高，310左右。三是保持受热均匀且受热面积尽可能小

作者: 宇光 时间: 2007-12-13 13:52
温度我们设定的比较低，不超过260度，加热时间在这样的情况下不能减少了。而要减少时间就要提高温度，比较矛盾。
听说有种强制拉伸的架子，可以防止变形，但价格要近2000块，有没有哪位用过此物，效果是否属实？

作者: 辉煌电脑医院 时间: 2007-12-13 21:26
我想不可能保证完全不变形,我试过各种强制的办法.看着主板一受热就软然后就膨胀下陷.冷了一收缩肯定变形.除非主板大面积受热.才能解决问题.

作者: 宇光 时间: 2007-12-15 09:51
以前和PMT返修工作站的经销商谈过，PMT返修工作站的下加热面积很大，由几块加热板组成，可以根据返修板子的大小决定使用哪几块加热板。
听大家的意见500A的现有下加热现在成了累赘，那么哪位用过整板加热的下加热返修工作站，这个问题一定能解决吗？

作者: 亡灵漫步 时间: 2007-12-15 10:03
觉得这个问题很难完全避免,如果桥在板的边缘,变形的问题就更突出,在中间一点的位置就好一点(只拆过南北桥,拆北桥的时候遇到过此问题,没有实际BGA操作经验,只是个人见解)

作者: Chinafix 时间: 2007-12-15 10:04
我们的解决方法:
1 采取下面大面积加热.
2 用支架强行固定.

原来用电炉,现在使用的仿效时的热风返修台,都可以取到很好的效果.
现在用机器,先把下面均匀加热到80度左右，然后再使用曲线上下同时加热,效果比较好.
这种问题最突出的,象MICROSOFT的 XBOX360游戏机普通加热的方法，都没办法做的，变形极严重.我们也是采用这种方法,成功率还算过的去.

作者: 宇光 时间: 2007-12-15 12:26
以前有人告诉我板子要100度下预热12小时，以消除焊接时的应力，一直没采用，主要是时间上等不起。
Chinafix，你们还大量修游戏机吗？

作者: 宇光 时间: 2007-12-15 12:32
亡灵漫步，我的观察结果与你相反，我们不怕在板子边缘的桥，但特别怕在中间位置的。

作者: 小二 时间: 2007-12-15 18:45
我也是感觉比较难，我就24*24CM的红外加热下面160恒温。做BGA在板中间的北桥，也会有隐约稍稍翘板，没见板的BGA处有下沉的，如是单面小面积加热板会下沉。我没见过10W元以上的机子做的板，也不知是什么样的。

作者: 情深海更深 时间: 2007-12-15 20:47
最主要的就是让板子受热均匀,板子一定要垫平了再吹

作者: Chinafix 时间: 2007-12-16 11:58

原帖由宇光于 2007-12-15 12:26 发表

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以前有人告诉我板子要100度下预热12小时，以消除焊接时的应力，一直没采用，主要是时间上等不起。
Chinafix，你们还大量修游戏机吗？

我们修游戏机也是近一两个月，量不大,主要是我什么都要搞,没专门的精力.

预热时间长是有道理的, 有时候我做XBOX360就在下部多加热一会,不过100度下,12个小时，电容会不会有大的影响? 这个温度是否高了点?

作者: 宇光 时间: 2007-12-16 16:30
应该有影响，尤其是电解电容，总体损害不会达到严重。我有一个从工厂出来的朋友告诉我这些的，我在北京的时候曾帮华宇昌泰联系过专用烤箱，将近2000元。但我观察过大一点的家用食品烤箱比较合适，如果要求严格可以自己换温控器，这东西老外还有其他妙用。

作者: 宇光 时间: 2007-12-16 16:49
忘了，之所以要100度下预热12小时，除消除焊接时应力外，还有烘干ic,pcb的作用，因为如果存放不当，这些东西可能会受潮，焊接时会爆裂。

作者: 鑫 时间: 2007-12-24 17:17
大尺寸主板变形的问题，一直困扰着维修人士，不过现在有办法基本可以解决变形问题了！
楼上有朋友说拿架子拉伸固定，基本也起不了太大作用，换大尺寸预热台效果回好点，但是也好不到哪去，碰到此类现象的人可能都知道，板子变形如果强行固定的话，是可以解决一部分，但是，有的板固定的再好，受热的地方还是会下陷，或者凸起，有的甚至出现PCB夹层谷包现象。前不久有位修思科交换机的朋友拿来的主板过来试我们机器就是这个问题，拿IR3焊了2次都没有成功，后来考虑可能是板子过大（400MM*450MM)，我把4块180MM×180MM的砖拼起来作预热台使用，结果还是有变型，而且是受热芯片部位变形，结果也没有成功。
后来我们从北京买了一个恒温干燥箱，80度烘干20小时，再上机器，同样是IR3成功了！还是有变形，但是很轻微，完全不影响使用！

作者: 化州小胡 时间: 2010-1-15 22:55
我还一直认为我的底部加热面积太小了，原来即使是和主板同样大也免不了要变形的

作者: 会员197167 时间: 2010-1-16 10:35
新手学习了，!!!我还没做过BGA 呢

作者: chenwenqq 时间: 2010-1-26 14:55
用专业的BGA返修台会好过用风枪很多，但是还不不可避免的出现变形的情况

作者: jackiexp 时间: 2010-1-26 20:01
本帖最后由 jackiexp 于 2010-1-26 20:13 编辑

看到这里有些高手用简易设备成功返修南北桥的，而且据说成功率相当高。这里我提个问题：如何有效解决ATX大主板BGA返修（北桥）时PCB变形问题。
这个问题困扰我数年了，以前看人用ERSA ir550a焊交换机BGA芯片，如果电 ...
宇光发表于 2007-12-13 09:20

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这是基本的PCB 变形问题。当然说明一点是PCB上的回流区是局部的范围内的变形，而不是说PCB整板在焊完后有边角产生变形问题。

在局部回流焊接时要保证这一小部份PCB与周边PCB上的温差不能太大，这就是温度梯阶问题。温差过大就会产生局部的范围内下沉，一般是与上加热区相对称。

加大底部加热面积对于机器要重新改造是不可能的事，要在原机器的基础上解决的话只能在一定程度上改观这种问题。

我们对这种问题解决的指导思路是降低温度梯阶，局部回流区与非回流区上的温度尽量相差最少量。

EXXX ir550a 的底部加热面积是不太乐观。在焊接时只能做到在底温与上部局部回流区温差上解决。可以用现在做无铅的方法处理，让底温加到锡熔点温度的前30---10度然后让上温加热器工作完成局部回流过程。这样可以改观现在最常规的变形问题。但是这种方法用的时间会比较长。对焊接工艺不了解的人员会“讨厌“，说太慢了。

PCB两面上的温度是存在一定相差，要让PCB两面的温度相差最少要通过时间来完成。全程用的时间基本全用在底温加温过程。

交换机上的“大板”更容易出现这种变形问题。用上面的方法基本上已解决交换机上的“大板”变形问题。对于这种板还存在整板下沉问题。板的底部支撑点要增加。

用外力压PCB其实是不可取的，在规范焊接上是不能采用的方法。

解决方法是有多种的，不同的机器有不同的方法。

方法还是参照隧道炉方式的总体焊接原理。

作者: 精汇 时间: 2010-1-27 12:01
楼上jackie 讲的很有道理，再问一句你的显卡维修网站怎么上不去了

作者: qhm888 时间: 2010-2-1 22:04
北桥BGA只拆过我就一把破风枪有过一个轻微变形感觉跟主板有关系

还有就是加热时要尽量均匀温度就低不要高风速就大不就小

焊接估计要难多啦应该不是一个级别

等我土炮BGA焊台做好了发个新帖

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