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标题: 关于BGA元件返修加焊成功率的专题讨论 [打印本页]

作者: jie010 时间: 2007-12-11 23:42
标题: 关于BGA元件返修加焊成功率的专题讨论
我虽然修板卡还不到一年时间,但在维修当中发现BGA元件空焊的机率相当大,不知大伙有没有发现(我想这是费话),无论主板还是显卡,我所碰到的起码占六成以上,但是我们平常都是以注射助焊剂于芯片内，然后放在炉子烤的方法来解决,最多加个大功率风枪在上面吹,再者就是用专用的返修台完成,可这样的做法成功率也没有多大,有些以为OK了,可过了几天甚至几个小时又回到了原点.当然重植是最有效的方法,可是那昂贵的专用设备有多少同行买得起啊!所以我想如果有一种液体将其注射到芯片里面把空焊点的氧化层搞干净然后再加焊,这样的成功率一定会很高,可找了N久就是找不到此种液体,论谈里有位老师曾经说过用乙醇可以,可我没试过不知道行不行,有机会试试看,大伙想想还有别的办法吗?

作者: 钱基本靠捡 时间: 2007-12-12 00:00
关注一下，希望高手

来解答一下。

作者: 可乐加冰 时间: 2007-12-12 00:36
温度曲线还有焊料与助焊剂的选择会影响合金层的形成

还有一个大问题就是主板变形

作者: 修不来主板 时间: 2007-12-12 08:59
助焊剂在高温的时候会与氧化层反应，从而达到去除的目的。
焊接过程很快的，不需要什么特别的化学药水。

作者: jie010 时间: 2007-12-12 10:50
是什么样的助焊剂有这种功效呢猎鹰老师?如果是这样那就太好了!

作者: 超级马力 时间: 2007-12-12 11:03
助焊剂对于轻微的氧化有一定作用，助焊剂一般都是自制的松香+乙醇。

作者: jie010 时间: 2007-12-12 21:52
这么说氧化严重一点的话就无能为力了,我相信有这么一种液体,可就是一下子找不到!

作者: 超级马力 时间: 2007-12-13 08:29
电子城有卖一种助焊膏有一定的腐蚀作用，一般用来焊氧化严重的元件或非铜材料的东西。这东西用在bga上估计要报废掉。

作者: jie010 时间: 2007-12-14 00:10
大家说说浠盐酸可以吗？我记得以前焊镀镍的焊点用它有一定作用，不知道用在BGA上有没有效果，不过是有一定的腐蚀性！

作者: 幻影天际 时间: 2008-1-12 00:32
稀盐酸应该不行,以前学过的化学里,稀盐酸会跟锡发生化学反应的,再稀盐酸加热后出来的气味实在是....

作者: 松涛 时间: 2008-1-13 11:11
热风枪（热风拆焊台850+那类）+焊保+锡膏
在IC边的线路板上涂点焊保，用热风枪加热IC（芯片裸露的要用金属片隔开），拆掉IC后值锡重焊。

作者: 小二 时间: 2008-1-13 11:28
专用的BGA助焊膏可以很好的解决呀，只不过小锡球的显卡吹不进全部的球。要是能稀释BGA助焊膏一定比什么都好。

作者: 楚天平 时间: 2008-2-13 23:30
一般拆下来重做都OK了。我做了好多个都OK。。。。。。

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