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标题: 讨论一下，更换BGA的方法，感兴趣的进来 [打印本页]

作者: ddfyu 时间: 2007-12-9 19:04
标题: 讨论一下，更换BGA的方法，感兴趣的进来
修卡修板多了，手上就会有一些因种种问题而无法修的板，扔掉可惜，但把上面好的BGA芯片拿下来又因为植球麻烦都搁置了。现在有个二合想法，讨论一下，看看论坛里有没人做过或能不能行得通。对于我们这种没有专业工具的人最简单的办法。

把PCB废掉，利用原来BGA芯片上有的锡球完整的带球将芯片拿下，这样再做上别的板用风枪就完全可以做好。

现在正再想要如何才能不动锡球的把芯片从板上脱离。谁有好办法拿出来大家分享一下，我觉得冷处理不加热最好。

欢迎发表看法。

作者: 心在飞翔 时间: 2007-12-9 19:08
这个想法没有什么意义~

即使能够实现，所需的成本也要高过于植球。

作者: ddfyu 时间: 2007-12-9 19:12
呵呵，我就是觉得植球麻烦，看到淘宝上有脱锡的膏，不知道可不可以干净的将芯片拿下

作者: 心在飞翔 时间: 2007-12-9 19:13
不可以的。

作者: 小鱼学维修 时间: 2007-12-9 21:13
还是多练练值锡吧!没那么难吧!

作者: 超级马力 时间: 2007-12-12 10:40
完整的取下必须用设备才可以，用风枪最多可以让大部分的锡球留在芯片上。

作者: 有一 时间: 2007-12-12 14:52
本人正在考虑用电磁炉拆bga芯片，愿和大家一起探讨。植球是不是可以用锡炉加锡熔化代替，但要掌握稳定

作者: 孤帆远影 时间: 2007-12-12 14:54
电磁炉不行的哦

作者: 陈志国 时间: 2007-12-13 12:23
我这里有个板子是BGA坏了,但是我这边没有这样型号的.请问哪里有?

作者: 雪々狼 时间: 2007-12-13 14:16
呵呵加油希望有人能有办法

作者: 宇光 时间: 2007-12-15 10:01
用电磁炉拆bga芯片，我认为纯属高难，这个加焊的力度难以控制，特别是要做成闭环反馈，加热如何调节是个大问题。如果能完美解决，那建议别再作维修了，屈才了。

作者: 情深海更深 时间: 2007-12-15 20:51
取之前加点松香水进去,加热到锡珠完合熔化,然后平稳拿起,桥上面就会留下一些锡珠,基本上还算大小相同,这是我重做BGA时无意发现的,但是没有用上面的锡珠再做过

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