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标题: 用CF-360加焊主板的成功论 [打印本页]

作者: 刘锦汉 时间: 2010-9-9 23:57
标题: 用CF-360加焊主板的成功论
今天用CF-360加焊了一块联想台式机的主板的北桥，终于加焊OK，非常高兴！以前加焊过好几块梅捷的板子都不成功，但是加焊显卡成功率就好高。其实无论是加焊还是做BGA都是要有非富的实践经验。那台CF-360加焊NVIDIA的北桥芯片的温度曲线都是以前调好的，为什么我每加焊一块就挂一块呢？我们老板也是用同样的曲线、同样的机子，为什么他的成功率就那么高呢？其实他的实践经验就是很丰富的。后来我也在啄磨，为什么我加焊显卡的成功率就好高，加焊主板的成功为零。后来发现因为主板板大，容易变形（温度高的时候，板子是软的），而显卡的板小，不易变形。固定主板的四个角一定要固紧，还有板子底下也要顶好，这样板子就不易变形了。

作者: j任我行 时间: 2010-9-10 09:25
加焊主板很难掌握主板都搞坏几块了

作者: xin8net 时间: 2010-9-11 18:33
是不是应该先预热主板。。再加焊呢。。。如果关了预热就桥加热，温度要好久才传遍主板，桥可能已经进入下一个曲线了。。

作者: 刘锦汉 时间: 2010-9-12 23:25
夏天不般都不用开发热砖来预热。

作者: 男人KTV 时间: 2010-9-12 23:37
经验太重要了，看来不能太依赖程序曲线，多观察总结才行啊。

作者: 心流 时间: 2010-9-17 23:54
熟练了想焊坏都难。。。

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