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标题: 设计拆焊台主要参数 [打印本页]

作者: 374086292 时间: 2010-9-8 21:20
标题: 设计拆焊台主要参数
可调整部分：
1、真空吸头吸起BGA后，BGA底面应与工作台上的线路板保持两面平行。（吸头不用密封圈就可以从线路板上吸起BGA；此项也是保证图象的完整清晰。）
2、吸头的中心应在镜片及镜头的中心位置，要求棱镜前后、左右方向可做微量的调整，包括CCD也可随之进行调整。
3、热风流量的校正。
4、热风温度的校正。
系统功率的分配：
1、系统总消耗功率：3700W；
2、底部加热（大型）：2800W；底部加热（小型）：1400W；
3、热风头加热功率：550W；
温度控制类型：闭环回路（RTD传感器）。
最大热源温度：
1、热风头加热：450℃；
2、底部加热：250℃。
热风头空气流量调节预设定： 8、16、24升/分。
真空源：系统自带真空泵。
芯片处理范围：
1、芯片最大尺寸：55mm×55mm;
2、芯片最小尺寸：1mm×1mm;
3、芯片最大重量：55g。
PCB板处理范围：
1、 PCB板最大尺寸：622mm×622mm;
2、 PCB板最小厚度：3.0mm；
光学放大：
1、被放大的最大芯片尺寸：55mm×55mm 最大放大倍数10~15倍（17″监视器）。
2、裂像功能可将最大芯片55 mm×55mm的对角进行裂像处理，使图象更加清晰。
机器外形尺寸：914mm×914mm×711mm。
机器重量：100kg.

芯片与PCB板之间：沿X、Y方向可做微量移动，芯片可自转，对中完成后真空吸头可以自动释放芯片。
随机备件：
1、真空吸嘴：外径φ1mm、外径φ3mm、外径φ5mm、外径φ8mm、外径φ12mm、外径φ19mm。
2、 PCB板固定短杆 2个/包；
3、热电偶；（细）；
4、芯片焊膏涂敷手柄；
5、光学对中校准模板；
6、换喷嘴橡胶垫；
7、贴热电偶用耐高温胶带；
8、 PCB板底部支撑架；
9、 CSP芯片对中调整模块；
10、真空吸嘴拆卸工具；
11、 BGA芯片对中调整模块；
12、热风喷嘴：6mm×6mm、8mm×8mm、8mm×9.5mm、10mm×10mm、13mm×13mm、15mm×15mm、18mm×18mm、20mm×20mm、23mm×23mm、25mm×29mm、27mm×27mm、30mm×30mm、35mm×35mm、40mm×40mm、45mm×45mm、49mm×49mm;
注：1、氮气保护，2、空气流量计，3、冷却风扇；

作者: servepc 时间: 2010-9-8 21:26
好深的东西呀，是自己制作BGA吗？这个好像是可以自动对位的？

作者: 374086292 时间: 2010-9-8 21:34
回复 servepc 的帖子

我自己不懂是刚买的风枪烙铁上带的资料
就发上来希望能碰到用到它的人

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