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标题: 共同探讨二代BGA颗粒焊接问题 [打印本页]

作者: 决不罢修 时间: 2010-9-7 09:29
标题: 共同探讨二代BGA颗粒焊接问题
二代三代内存的维修是一个重点难点问题，本人近期重点攻关这方面，除了清焊盘，植球，最为恼火的就是颗粒的对准问题，有时碰到坏颗粒的情况，手头没有形状相同大小的颗粒只能找大小差不多的，但焊盘上的基准线有的有有的没有，很多时候要反复对准好几次才能让颗粒锡珠和焊盘上的焊点对准，往往是反复拆焊才能OK，再有就是遇到换板的更是两个小时才能把两面都焊上，很是费事，不知各位高手和专业人士有什么好的建议方法能够又快又好的快速上颗粒的方法，大家共同进步。

作者: kurui0062 时间: 2010-9-7 10:31
技术越来越复杂，很难用手工来操作了。看看今后能出什么设备吧

作者: 小贩 时间: 2010-9-7 23:55
内存颗粒这么小，比起主板的桥，容易作多了。8205这种普通的风枪就可以搞定。

作者: 老五哥 时间: 2010-9-8 00:14
这个东西讲究一定的手感。锡膏要适量，加热后轻轻碰一下，它会自动对准焊接点。熟练就好了。如同卖油翁一样，我亦无它，唯手熟而！！！

作者: 专业内存维修 时间: 2010-9-8 23:33
手感..
教你一个特别的方法. 那就是.................中间

这2个字好好琢磨.

作者: 藏月 时间: 2010-9-9 09:37
手感很重要
我焊完用镊子轻碰一下便于IC归位
偶尔手腕抽动幅度太大锡球就会跑掉
所以手感很重要

作者: 新围 时间: 2010-9-10 23:19
‘中间’ 这两个字太重要了！！！

作者: liuxlai 时间: 2010-9-11 00:10
弄多了就熟练了、我装一条16颗的10钟就弄上去了、PCB是SMT打好的、

作者: 修德人才 时间: 2010-9-11 00:18
安信兄弟修内存也有一套，你不妨跟他探讨一下！

作者: tnt12345 时间: 2010-9-12 12:43
对于熟练一点，认识想一下的，这非常容易对好。多点去做多点想。
ddr2维修实正难点不是这些

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