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标题: BGA焊盘掉点最理想焊接方法 [打印本页]

作者: 智联无忧 时间: 2010-9-2 17:06
标题: BGA焊盘掉点最理想焊接方法

本人维修BGA焊盘掉点的维修时，最初使用（天目经销的）银导电胶它根本不好使用。白白浪费人民币。后来使用以下方法可解决百分之八十的问题：
一：材料，尖刀必用。铜线很重要（在几经寻找没有理想的，后发现用328振子之铜线）
二：步骤，（1）焊盘必用丙酮清洗，放在放大镜下观查几根断；
      （2）找出断的焊盘连接板线，用尖刀刮去绿漆露出铜箔线；
      （3）将裸露铜板线加松香上锡；
      （4）用328振子之铜漆包线去掉漆上锡，线头折一下使两根线并排充当焊点（千万别打成螺旋状，否则再焊接时芯片锡珠会将铜线吸起）
      （5）将作好的假焊点放上一点锡浆，用热风枪加热使其成与板上其他焊盘锡球一样大小。
      （6）调好温度用热风枪焊住（热风枪吹多长时间都没事）
   以上方法决不会将假焊盘吸起，造成断路。

作者: 钱大伟 时间: 2010-9-2 18:13
牛厉害

作者: 圣博维修 时间: 2010-9-2 18:29
正常方法就可以空点不用补引线补绿油用子光灯烤干然后正常使用就BGA焊接就行了没什么难的 10根左右基本上都没什么问题

作者: pingguo1756 时间: 2010-9-2 18:48
呵呵高手，但要这个达到90%太亏拉

作者: 早到中心 时间: 2010-9-2 19:25
维修费达到三百元才去搞这个，要不然眼睛痛，我补过21个点，再就不去补了，伤神。

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