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标题: 请教：关于BGA封装的内存焊接 [打印本页]

作者: 其艺 时间: 2007-11-17 21:18
标题: 请教：关于BGA封装的内存焊接
我手里有单面的BGA封装的内存条，这种焊接都比较容易理解，要是遇到双面BGA的内存，请问各位大师们该怎么弄呢？

[ 本帖最后由其艺于 2007-11-19 11:18 编辑 ]

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作者: 一生何求 时间: 2007-11-17 21:54
没碰到过。。。。。。。。

作者: 许家祥 时间: 2007-11-17 21:57
只能用BGA焊接机了。一般的东西弄不了。不知道未来的内存是不是都是BGA封装得。

作者: 霖霖 时间: 2007-11-18 19:52
科技就是这样,越发展越先进,我们个人越没办法去修理了.

作者: 逍遥王子 时间: 2007-11-18 21:16
还真是高难度技术挑战~~~有机会试试！~

作者: 青岛小哥 时间: 2007-11-19 08:43
还真没见到过,能上个图吗?

作者: 一元数码 时间: 2007-11-21 09:38
如果生产只能用进口SMT机器,维修起来是有一定问难,不过维修是要注意温度很重要,可以用网制锡球.

作者: 宇光 时间: 2007-11-21 09:41
和单面的一样，以我们目前用的ERSA IR500A为例，温度曲线设置合适的话，背面的元件是不用考虑的。

作者: 一元数码 时间: 2007-11-21 10:28
在过回流焊,温度曲线设置合适的话,背面的元件是不用考虑.但用手工操作话,那就要考虑温度了

作者: 轩宇 时间: 2007-11-21 15:30
买个修手机用的钢网，只要技术焊接的好，应该能换的

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