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标题: 做BGA芯片回流焊接时，温度多高才好 [打印本页]

作者: yjp 时间: 2010-8-24 14:17
标题: 做BGA芯片回流焊接时，温度多高才好
我在做BGA焊接时，有铅的的一般返修台的温度在240，无铅的在270，上面风枪的温度在340~380之间，这样的温度范围是否合适！希望大家解答！

作者: 凌寒 时间: 2010-8-24 14:22
用返修台一般都是底部温度比上部高下部260左右上部都在200--220之间。

作者: 精汇 时间: 2010-8-24 15:10
这个问题谁也说不清楚。要看自己的机器而定

作者: 周明坤 时间: 2010-8-24 20:46
上部太高容易挂芯片

作者: 萧秋雨 时间: 2010-8-24 21:28
我这边用的有铅的 234-245，无铅的 260-265

作者: 云中无月 时间: 2010-8-24 23:32
不同的焊台温度都会有不同的误差值的，即使是同型号的焊台也有可能存在这种情况，所以一般都是跟据实际操作中去适应自己的焊台，而不是跟别人对比。

作者: bzy1982 时间: 2010-8-25 11:14
机器不同，温度肯定也不同了。这个视机器而定啦！

作者: Anders 时间: 2010-8-25 11:19

。不同的BGA温度的设定也不一样，对哦是靠自己实验，出来的。

作者: xf690733186 时间: 2010-8-25 11:51
我这有铅的是200 240 无铅的是 240和260

作者: yjp 时间: 2010-8-26 10:51
谢谢大家的回帖，我一般设温度也差不多是大家说的这样，板子不同耐高温也有所不同，特别是现在的无铅板，像取北桥很难达到熔点，温度调高又会把芯片搞坏了！

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