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标题: 使用BGA返修台焊接芯片应该注意哪些？ [打印本页]

作者: zhang9463 时间: 2010-8-19 13:28
标题: 使用BGA返修台焊接芯片应该注意哪些？
使用BGA返修台取芯片或者焊接的时候，如何才能保证边上的其他部件和电容不损坏呢？电容隔离应该怎么隔离呢？使用什么东西来隔离他们？

作者: 凌寒 时间: 2010-8-19 14:47
使用隔热胶纸粘住，还有温度不要过高、

作者: huwei359 时间: 2010-8-20 09:50
你可以用料板来练练吧，多试几次就行了。

作者: 氏祖 时间: 2010-8-20 18:45
主要是温度和时间的问题。

作者: huangyansong 时间: 2010-8-20 22:17
有铅和无铅的曲线一定要调好,不能乱用,要不就无法成功.

作者: 乐天 时间: 2010-8-21 15:07
不用隔离吧，找准位置，楼主多练一下。经验大家应该都知道

作者: 修德人才 时间: 2010-8-22 18:42
你的BGA不是红外的话，桥周围最好用锡箔纸贴一下！

作者: guyibeijing 时间: 2013-10-20 20:47
xueli le a

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