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标题: 拆红胶芯片老掉点． [打印本页]

作者: lyj2255315 时间: 2010-8-14 22:09
标题: 拆红胶芯片老掉点．
　　最近学习笔记本．有部分显卡和桥．老用红胶点了四个角．然后风枪吹会拿针挑去红胶．周围挑了．里边还有一点无法清理．上BGA将芯片拆后老是掉点．是不是因为锡没有达到温度我用镊子推芯片的原因．不推怕下不来．推了又要掉点．该怎么操作．请老师们指点一条明路．小弟在此谢过

作者: 杨方斌 时间: 2010-8-14 22:27
轻轻推没事吧！脚上有胶一般我都是先压一下看锡珠化了再用镊子直接弄下来！

作者: 胡见 时间: 2010-8-14 22:34
看熔点，，，达到熔点了直接用镊子干下来就行了，，我从来不吹点胶的，，，直接上BGA

作者: xin已苍老 时间: 2010-8-14 22:35
我只怕黑胶了，红胶很好去的，温度稍高点。

作者: byboss 时间: 2010-8-14 23:08
温度一定要够，一般融了在等20几秒都没问题的。

作者: 大维修员 时间: 2010-8-14 23:15
只要锡点完全熔了，一般是不可能掉点的

作者: 袁以华 时间: 2010-8-14 23:33
我也从来不刮胶看锡珠溶了以后直接用镊子拿掉

作者: 宋来 时间: 2010-8-14 23:36
要想不掉点就要多加一些助焊膏，温度要等到锡容化后再等30秒后，再拆一般不会掉点的

作者: 四十三笔画 时间: 2010-8-14 23:37
你的掉点应该是温度低了，我觉的你的BGA应该是不带测温线的吧。不然整它应该是很容易的
没测温线的机器我还真不会掌握。

作者: lyj2255315 时间: 2010-8-14 23:55
明白了，我应该是没有达到它的融点，稍用力推一下就会掉点。多谢师傅们指点。

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