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标题: 笔记本BGA加焊显卡！怎么样返修率不高？ [打印本页]

作者: tgy321 时间: 2010-8-13 17:38
标题: 笔记本BGA加焊显卡！怎么样返修率不高？
笔记本BGA加焊显卡！怎么样返修率不高？

像很多机器都是显卡虚焊！

有人说加点红胶可以！

高手指点！指点！

作者: liutao7070 时间: 2010-8-13 17:41
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作者: 深度笔记本维修 时间: 2010-8-13 18:09
一定要好的焊台！然后就是做的时候一定要仔细！红胶要慢慢挂下来！

作者: 浪头先 时间: 2010-8-13 18:09
我倒觉的用有铅的不容易返修。这是感觉，没有科学依据，有意见大家说说。。

作者: 耐心与理解 时间: 2010-8-13 18:11
加黄金导热膏. 改风扇，显卡上面加铝片

作者: 王志佳 时间: 2010-8-13 19:02
关键是处理好后面的问题，散热

作者: huwei359 时间: 2010-8-13 19:24
植完球后加铜片改下散热系统

作者: 刘丽华 时间: 2010-8-13 19:56
显卡，用升级版，几乎可以杜绝返修的问题。只是成本高而已。

现在天气这么热，加焊我怕是用不了一周啊

作者: 时思 时间: 2010-8-13 19:57
加焊后一定要清洁散热器，有条件的加专用散热片。

作者: 瑞通科技 时间: 2010-8-13 20:05
可能是我人品好的原因，我加焊的笔记本返修补足5%

作者: 星源电脑 时间: 2010-8-13 20:38
植无铅锡珠，改五伏长转，加铜片

作者: Anders 时间: 2010-8-14 11:04
都有道理的。看做BGA的技术，和处理的怎么样。最主要的是把显卡散热处理好。

作者: 张英豪 时间: 2010-8-14 11:31
改成有铅的。再点红胶

作者: 甄硬件维修 时间: 2010-8-14 11:53
植无铅锡珠，改五伏散热风扇长转一般可以在待机哪里接五伏，加铜片看做BGA的技术，和处理的怎么样。最主要的是把显卡散热处理好。

作者: 神鹰 时间: 2010-8-14 12:17
首先是重植，清洁，改散热。相对来说能降低些

作者: 大维修员 时间: 2010-8-14 12:20
技术好的话用无铅的会稳定些，再改良一下风扇

作者: BJYJ 时间: 2010-9-1 12:37
回复 瑞通科技 的帖子

这么低的返修率，确实要人品相当的好

作者: ZJP 时间: 2010-9-1 13:08
改进散热，但主要还是看人品

作者: vf502365387 时间: 2010-9-1 13:13
从植的话——加个5风扇长转——在显卡上加铜片——吧风扇清洁干净

作者: 板修不好 时间: 2010-9-1 16:22
根本问题是NV芯片太垃圾。

作者: guohongbao 时间: 2010-9-1 17:00
如果显卡和散热风扇之间有足够空隙的，可以加一块散热铜片，这样效果好些

作者: 164688214 时间: 2010-9-1 17:44
显卡加热或烤箱PCB的返修高

作者: 淘淘电脑 时间: 2010-9-2 05:41
我现在一律重做，加焊是省事不过返修烦人主要是尽量改善散热环境有的机器散热还不错就是硅胶垫变质换个就行

作者: xtibm 时间: 2010-9-2 10:19
看来光有好的BGA加焊和重置的技术也不行，关键还是给做好后面的散热。

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