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标题: 求助:关于内存芯片拆及焊接温度 [打印本页]

作者: 小小学徒工 时间: 2010-8-12 22:31
标题: 求助:关于内存芯片拆及焊接温度
从论坛上翻了好些帖子,不过终究没有找到,拆焊内存颗粒的具体温度,看看贝贝的文章中写道只说了温度是5.5档风速2 我用这个档位拆颗粒基本上拆下来的都报废了.现请教各位高手,DDR1和DDR2拆颗粒是的温度大约是多少.焊接时的温度是多少

作者: 新围 时间: 2010-8-12 22:42
这个因人而异！！！你自己掌握着点就好了！！！配合着风（AIR)，不要老是在一个地方吹，来回活动者点吹！！！

作者: 小小学徒工 时间: 2010-8-12 22:46
一般含铅的锡熔点在160度左右,不含铅的锡在300以上那么可不可以理解为拆的温度在160左右,如果用的是无铅锡球的话焊的温度要在300以上

作者: 静心 时间: 2010-8-12 23:44
我觉得看是你用什么风枪了。风枪不一样，调节的温度也不一样的。（风枪上面显示的温度）我有一台风枪，我把温度调到一千多试，才可以把芯片吹下来。而我用安泰信的只需把温度调成350度就OK的。那个原来的风枪我装箱了。。。。呵呵。。。只用名牌的。

作者: 蒙家大少 时间: 2010-8-13 14:57
这种事情讨论是没有用的再多的理论不如自己亲自试验
就像女人的胸部只有自己亲手摸一下才知道是什么SIZE
鞋子只有穿上才知道合不合脚
不要前怕狼后怕虎大胆干它几次抱着交学费的心态去弄不要怕弄坏
几次下来自然就成咯

作者: 北京大学 时间: 2010-8-13 16:12
内存芯片能够抵抗的温度大概在260度下坚持10秒钟，参照这个数值去弄就可以了。

作者: 小小学徒工 时间: 2010-8-13 17:46
楼上谢了有个准确的温度就好说了现在砸我手里的内存差多10根了自学实在是玩不起了

作者: lkhak47 时间: 2010-8-13 19:10
人是活的，温度也在变啊，冬天和夏天你开一样的温度一样的风我保证你还要坏的，温度低吹不下来就会延长加热时间，同样会坏颗粒，温度高吹的快，但不小心还是会吹坏，颗粒老化的你一吹不坏的也坏了，你说你还吹吗？

作者: guilinchen 时间: 2010-8-18 13:04
做维修的要对自己的工具得心应手

作者: 专业内存维修 时间: 2010-8-19 15:31
大概350. 这个你自己拿个准. 因为修理中产生的损耗是无法避免的.

作者: sbg007 时间: 2010-8-23 11:04
给你一个工厂级的定义，一般温度恒定在380-400之间，风枪高度10厘米左右，加热时间30秒，按照这个条件去修DDR2就可以了，至于DDR由于有引脚所以自己感觉吧，看到没有空焊救可以了

作者: tnt12345 时间: 2010-9-14 00:12

给你一个工厂级的定义，一般温度恒定在380-400之间，风枪高度10厘米左右，加热时间30秒，按照这个条件去修D ...
sbg007 发表于 2010-8-23 11:04

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工厂级要求那么高温？风枪习惯10cm高。要重新思考一下我自己习惯了。

作者: sbg007 时间: 2010-9-14 18:43
回复 tnt12345 的帖子

所谓400是热风枪的出风温度，实际到IC表面也就300多点，等传递到焊锡时差不多270-300，刚好是无铅的熔点，如果温度低则加热时间就要延长

作者: lmzs 时间: 2010-9-14 19:34
我的经验是选高温尽快拿下芯片。就是以最短的时间拿下芯片，然后迅速放在金属板上冷却，虽然选择较高温度但时间短，热量还没传到芯片的内部就拿下来了并迅速降温。

作者: tnt12345 时间: 2010-9-14 21:11
不同意，原因1.熔点2. 参考玻璃。

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