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标题: 怎样取灌黑胶不掉点 [打印本页]

作者: 万芯片    时间: 2010-8-11 01:39
标题: 怎样取灌黑胶不掉点
本帖最后由 万芯片 于 2010-8-11 01:40 编辑

各位同仁,我用的是Z*M-R5860的返修台,请问下取灌了黑胶的桥上下温度应该调多大,红外温度多高,这种桥太难取了,保得了板子桥要挂了,有的时候掉了点又麻烦,还得补,如果像T61的板子,取个北桥,南桥都爆珠了
作者: 凌寒    时间: 2010-8-11 03:07
正确使用测温线的功能成功率还是比较高的,加热时把测温线放到桥里面去看温度到达溶点再高几度时就暂停加热十几二十秒再用力去拿桥没什么大碍。
作者: 梧桐叶    时间: 2010-8-11 06:21
  时间上要拿捏好 温度要稍高一些 这样上部风嘴挪开之后温度下降一点就没有什么大碍
作者: 修德人才    时间: 2010-8-11 07:23
等珠的熔点到了,你确定所有都融了,用力去掰不会掉点的!
作者: 瑞立科技    时间: 2010-8-11 08:18
主要是稳定要掌握好。多练习就可以了
作者: 四十三笔画    时间: 2010-8-11 08:30
周边容易暴锡的芯片用高温胶带和锡箔纸贴三层就没事了,看温度到了,用两把镊子分别从芯片的前后下手,同时用力往上拿,要敢下手才行,上风嘴不要一下移开,要拆时找个人配合你一下,把上风嘴稍往上台一点,你两面用力把芯片从主板拿开后要把上风嘴完全移开,这样做安全系数会高些
作者: 胡见    时间: 2010-8-11 08:30
我们是用土炮,,,也很好拿的   达到熔点就撬下来就行了,,很少掉点的
作者: 修不来乱整    时间: 2010-8-11 09:42
有时候还是要看运气啦   有时候很不掉。有时候掉很多
作者: 板修不好    时间: 2010-8-11 10:01
把测温线放在桥表面可以吗?怎么放到里面去呀,好像放不进。
作者: 凝海    时间: 2010-8-11 10:35
回复 板修不好 的帖子


    0.5mm的就是比较难往里放,我都是从桥边角上放进去。效果也可以
作者: 湖南草上飞    时间: 2010-8-11 10:48
从桥边的温度测出来的值基本接近桥内的温度了。这个真的没法用语言描述,就是自己掌握好火候了!呵呵!我上次就是买T61的废板练出来的。忘了说了,用的还是土炮预热台加个安泰信8205搞的,这样的好处比起BGA机来还没那么容易把周边的桥爆珠。




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