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标题: BGA温度设置~~ [打印本页]

作者: 我想无情 时间: 2010-8-9 09:01
标题: BGA温度设置~~
   我以前烤北桥都是用下部烤的，烤到桥动，成功还好，10块有个7，，8块好的，现在用上下一起烤，55555，，10块只能好4，，5块了，不知为啥，是不是我温度设的不好，（我都是烤到用摄子碰下桥能动了就好）

我的温度上部：1组80度，30秒 2组120度，30秒。  3组150度，40秒，  4组170度，60秒

下部温度：1组100度，15秒。 2组150度，20秒，  3组180度，，20秒，，4组220度，，30秒。  5组260度，60秒，，

一般都没有到BGA自己停了，都是看到桥动了就关了，
成功率就45%，，5555555，
请教高手们指导下我的温度那不合适，，要怎么设才好，

还是不同的芯片要不同的温度，，，，，，

作者: 六安远航科技 时间: 2010-8-9 12:00
不听的芯片温度也不一样，再说有铅和无铅的也不一样！楼主还是自己看看吧！

作者: 张国飞 时间: 2010-8-9 12:09
我的温度有铅的上部：1组160度，30秒 2组190度，30秒。  3组215度，40秒，  4组225度，30秒
   5组235  ，30秒
下部温度同上部一样，这是有铅的。一般有铅的到215左右就溶了。

无铅的上部：1组160度，30秒 2组190度，30秒。  3组215度，40秒，  4组245度，30秒
   5组255 ，30秒
下部温度同上部一样，一般有铅的到245以上应该就溶了。

CPU坐子的上部：1组160度，30秒 2组190度，30秒。  3组215度，40秒，  4组245度，40秒
   5组270，30秒
下部温度同上部一样，但是自己搞坐子的BGA不会搞经常失败。今天加焊一个AM2的坐子就是加焊不好。哎，

作者: 张国飞 时间: 2010-8-9 12:11
加焊桥的成功率还是挺高的，。但是不是百分之百，重做可以是次次成功

作者: 我想无情 时间: 2010-8-10 10:13
回复 张国飞 的帖子

我这，边烤桥都是上部低，下部高，也就是主烤是下部了，我试试你的温度，谢谢

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