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标题: 笔记本在做显卡BGA封装前该做那些防护才避免显卡的晶片破坏？ [打印本页]

作者: 好求上进 时间: 2010-8-7 10:57
标题: 笔记本在做显卡BGA封装前该做那些防护才避免显卡的晶片破坏？
近排不知道点解，做显卡BGA时老是将显卡上的晶片吹坏，弄到自己都没信心做显卡，碰到花屏的笔记本感觉很害怕，请问诸位BGA的高手，笔记本在做显卡BGA封装前该做那些防护才避免显卡的晶片破坏？希望可以从你们的经验中学习你的精华！

作者: liuzhenhui 时间: 2010-8-7 11:21
在吹球的时候下面要放散热片（一般都是台式机上的散热片）。吹的时候温度要均匀，来回摇放.

作者: 945PM 时间: 2010-8-7 11:27
用东西盖着晶体

作者: 噎死青春 时间: 2010-8-7 11:45
在显卡下边加点散热的东西另外吹的时候要转着圈吹保证温度均匀

作者: 弃门出击 时间: 2010-8-7 11:51
风枪温度调小一点，风调到很小，我重未吹爆过
小心一点
心里不能有阴影

作者: 向富建 时间: 2010-8-7 12:04
这个问题，我个人是这样做的，一般风枪的温度在搞7200，8400，等我的温度控制在430度，风力不是很大，吹的时候不能一直吹同一个地方太久，不知道你用的是什么植球器，我的是吧四周固定的都松开了的，个人认为有多多少少热胀冷缩的原理吧，一般植个球不超过30秒，我的是这样的

作者: xuyukai 时间: 2010-8-7 12:50
上部抬高点温度降一点

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