迅维网

标题: 笔记本北桥下不了 [打印本页]

作者: zj77540920 时间: 2010-8-2 14:23
标题: 笔记本北桥下不了
方正R650的北桥下不了，是945PM的北桥，是热风的BGA，温度达到240的时候可以看到锡珠都融化了，第二点和第四点都是固定上去的，好像是一种胶，我用镊子起，用刀敲都不动，拆卸2次都拆不了，大家遇到这种情况吗？第一次我用的是下黑胶的温度曲线，第二次我把温度又提高了10度，还是不行，现在不敢再上BGA。大家遇到这样的情况吗？？求一个方法

作者: 文旭 时间: 2010-8-2 14:28
温度达到锡融化的时候，直接用力就行了

作者: 浪头先 时间: 2010-8-2 14:32
有一种黑胶他的容点是比锡点高，没有别的方法，只有加高温度，不过你在北桥上面贴上隔热纸保护一下。温度高了用针挑那个胶。

作者: 湖南草上飞 时间: 2010-8-2 15:47
工厂搞灌胶的BGA，胶的熔点比锡球的熔点还高！分明就是不让我们活了！

作者: zj77540920 时间: 2010-8-2 15:54
就是不敢用太大的力气啊，怕把焊盘弄掉，先放放吧

作者: 无边思绪 时间: 2010-8-2 16:08
胶没有熔点。多高都不会熔，最多就是拉力下降

作者: 哥们维修 时间: 2010-8-2 16:34
温度高了。。胶的状态会变吧。。

作者: 曰后再说 时间: 2010-8-2 16:58
就变的软的了
但他不会像锡那样融化

作者: 弃门出击 时间: 2010-8-2 17:13
你确信锡球话了以后，直接用磨过的一字起用力撬芯片就行了，怕什么？

作者: 中关村电脑维修 时间: 2010-8-2 18:09
用力的时候要小心哦，别锡没化。把吸盘弄掉了。

作者: chaogushen 时间: 2010-8-2 23:43
锡球熔化了。。直接用磨过的一字起用力撬芯片就行。。

作者: 大维修员 时间: 2010-8-2 23:46
只要锡熔了，用力撬，一般不会掉点的

作者: 我来修一下 时间: 2010-8-3 14:40
锡都熔了，建议直接往下挑

作者: 369275629 时间: 2010-8-3 15:04
这都是需要经验的，看到旁边的原件能动了，等个10S毫不犹豫翘起来就行了！

作者: 宁强侯张工 时间: 2010-8-3 16:55
只要确定锡点是熔了，等10秒用力取吧，有时也得胆大些

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)