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标题: 关于有铅和无铅。 [打印本页]

作者: df103 时间: 2010-7-31 18:28
标题: 关于有铅和无铅。
问下各位有铅的桥可不可以用无铅的珠子做

做了有什么弊端或者不适合的地方吗？

作者: 吴仲华 时间: 2010-7-31 18:42
可以，但是无铅的温度要高，像NF4的芯片我从来不用无铅，因为目前一个也没种好过。像笔记本我都是用无铅的，因为无铅返修率没那么快。

作者: 孙政昊 时间: 2010-7-31 18:46
有铅的熔点低，无铅的熔点高，一般在发热量不大的芯片上考虑用有铅的，发热量较大芯片像显卡或是集成显卡的北桥最好用无铅的，那样的话返修就比较低，当然了无铅的成本也会高一些。要视实际情况而定了

作者: dahai 时间: 2010-7-31 18:49
我都用有铅的。。。

作者: chaogushen 时间: 2010-7-31 19:44

用有铅的。。。

作者: 笑客 时间: 2010-7-31 19:45

如果拆下来是无铅的就用无铅，拆下来是有铅的就用有铅。

作者: 风行风尚 时间: 2010-7-31 21:41
我的观点是，无铅只是为了顺应环保的要求，在可靠性上实际上是不如有铅，因此，凡是需要植球的，一律采取有铅

作者: 默默修板人 时间: 2010-7-31 21:52
有铅的珠子做桥成功可能性高点，无铅的熔点高，做起来没有铅好做。。。

作者: 红尘一笑哈哈 时间: 2010-7-31 21:55
做有铅的成功率高一些无铅的只是环保要求

作者: 焦作邦尼 时间: 2010-7-31 22:00
目前我用有铅的

作者: 凝海 时间: 2010-8-1 11:07
有铅的好做，无铅的返修率低。

作者: 平一凡 时间: 2010-8-1 11:15
我一直都是用有铅感觉桥再发热也达不到能把它融了的地步个人认为无铅比起有铅更不容易氧化所以现在板子都用的无铅

作者: 初中初学 时间: 2010-8-1 13:11
感觉还是要根据主板的承受能力来选择，如果主板上BGA次数超过2次的话最好用有铅的。。这个还是根据实际情况来选择的。。。

作者: 真荣兴 时间: 2010-8-29 17:36
有铅的桥用无铅的做你就等着收尸吧

作者: bzy1982 时间: 2010-8-29 18:08
无铅的板子一样可以用有铅的。

作者: 拆装机 时间: 2010-8-29 18:38
可问题是有铅的板子能用无铅的珠子去做吗

作者: 5960904 时间: 2010-8-29 20:50
应该可以只是温度不同而已

作者: 孤独的夜 时间: 2010-8-29 21:09
用有铅的珠子做就可以了

作者: 默写那、承诺 时间: 2010-8-29 21:22
还是用有铅的做比较稳定、还方便

作者: 十年老店 时间: 2010-8-29 21:31
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作者: 十年老店 时间: 2010-8-29 21:32
回复 吴仲华 的帖子

作者: book41 时间: 2010-8-29 21:48
无千的温度要高一点难做，有千的是重值过球的容易做

作者: 湖南草上飞 时间: 2010-8-29 22:18
一般是无铅的改成有铅的做，好操作点，有铅的BGA改成无铅做就要慎重考虑BGA的温度承受问题了。

作者: ecmbrepair 时间: 2010-8-30 01:44
Lead only to comply with environmental requirements, in fact, reliability is not as good as a lead
I use LEAD

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