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标题: IBM黑胶问题 [打印本页]

作者: 296366935 时间: 2010-7-30 15:39
标题: IBM黑胶问题
请教各位大虾分享一IBM加了黑胶的显卡怎么样才能不搞掉点啊

作者: wangdong 时间: 2010-7-30 15:48
我都是用风枪一边加热一边用镊子挂的！不过温度要适当！！！

作者: 雪人化了 时间: 2010-7-30 15:54
80度烤1个小时左右，冷却后往芯片底下多挤点助焊剂，热风机就把风口调得离芯片近一点，以提高温度，红外机把BGA加热温度调高一点，化了以后等5秒钟左右用磨过的一字起从缺口处强行撬起芯片，就OK了

作者: 雪人化了 时间: 2010-7-30 15:57
回复 wangdong 的帖子

芯片边缘一圈的正下方和主板之间的胶不容易刮掉

作者: 王羽 时间: 2010-7-30 15:59
这个不好搞、温度低了芯片取不下，还会掉电。温度高了北桥就没办法了。
现在有集成显卡的主板，可以考虑让客户换个新的集显主板

作者: 骑猪打望 时间: 2010-7-30 16:06
IBM的不好搞，70%掉焊盘

作者: wangdong 时间: 2010-7-30 16:08
我赞同大家的发言！

作者: 张天伟 时间: 2010-7-30 16:26
不暴珠：用0.05-0.08铝箔胶带一层就OK，重点是和PCB贴紧没缝。咱们常用的是0.02的加热就不粘了。
不掉焊盘没研究好，我都是烙铁小心挎。

作者: 296366935 时间: 2010-7-30 20:11
回复 wangdong 的帖子

黑胶啊搞了外面里面还有啊

作者: yanmf 时间: 2010-7-30 20:13
黑灌胶，看了都不知道怎么搞

作者: chenfuyu232356 时间: 2010-7-30 20:59
外面有卖熔黑胶的

作者: 小眼镜 时间: 2010-7-30 21:57
用锡纸把不用加热的地方都包了，包严实一点，上BGA做，温度高点，到温度了再取，多挤点助焊剂

作者: 红尘一笑哈哈 时间: 2010-7-31 16:59
这个确实是不好处理 3楼的朋友的方法值得借鉴一下啊

作者: 午夜狂飙 时间: 2010-7-31 17:03
高温后胶会脆，直接上BGA台子下。

作者: 初中初学 时间: 2010-7-31 17:48
这样的问题难倒很多人了，，也听说过不同的方法做的。。。不过总是感觉最重要的还是温度的问题，，只要温度掌握好，，我想应该会解决。。

作者: 945PM 时间: 2010-7-31 17:53
这个问题你们要讨论到什么？多练习就OK啊！温度掌握好就OK了

作者: 从小孩抓起 时间: 2010-7-31 18:16
温度低了芯片取不下

作者: 中关村电脑维修 时间: 2010-7-31 18:23
我们都不搞那种，也没搞过，

作者: 本本狂 时间: 2010-8-1 20:21
我用土炮做T61显卡。成功率很高。去年偶尔有掉点。现在基本不掉点。
我们场子里的同行大多都是找我拆桥的。今天拆了三个。全部完美。

作者: 玫瑰科技 时间: 2010-8-1 20:27
呵呵修了个掉点的R61不知道会不会返修

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