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标题: 关于bga返修台上的风扇用途 [打印本页]

作者: 我不专业 时间: 2010-7-30 13:58
标题: 关于bga返修台上的风扇用途
在论坛和taobao看过了不少成品的bga机，发现上面都有风扇，加温区侧边，看论坛的大大们做的机器也有，不明白应该什么时候用，只是做完bga冷却时候用吗，或者超温时用，自己已经搭了个超简易的，想做规整一些，现在零散摊在地上的，风扇的用途请大大们解释一下，写谢谢。

作者: 精汇 时间: 2010-7-30 17:51
散热冷气用的

作者: 探索者不忍 时间: 2010-7-31 21:39
用于焊接结束后快速风冷却用的，经验表明这方法比保温冷却更不容易产生脱焊现象。

作者: 王先佳 时间: 2010-8-1 21:02
而且存活率也高一些
有些（本身有瑕疵）芯片在焊完后还活着
可是熬不过降温的那段时间挂了

作者: 我不专业 时间: 2010-8-2 10:03

而且存活率也高一些
有些（本身有瑕疵）芯片在焊完后还活着
可是熬不过降温的那段时间挂了
王先佳发表于 2010-8-1 21:02

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这个就不明白了，因为停止加热后，温度会保持一段时间后下降，下降太快对芯片外表起到冷却作用使芯片往内缩，内缩的应力会挤压核心，越快越明显，有可能瞬时就挂了吧，ls观点不赞同。

作者: 精汇 时间: 2010-8-2 11:42
快速散热对焊接质量有很大的帮助。但过快的散热则会使焊接不良或损伤芯片。一般推荐的散热是每秒1－3度

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