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标题: 大家做BGA时，主板上的焊盘如何处理 [打印本页]

作者: xianggm 时间: 2010-7-29 22:23
标题: 大家做BGA时，主板上的焊盘如何处理
本帖最后由 xianggm 于 2010-7-29 22:46 编辑

大家做BGA时，主板上的焊盘是如何处理：
1.直接用吸锡线拖干净。拖平，但容易把油漆脱掉后裸露
2.用烙铁拖平，让焊点略微突起，但少数焊点容易高低不一

。

作者: 早到中心 时间: 2010-7-29 22:25
两都兼之，最好还是抹平之。
不为啥，就是为了密集锡珠不会走位。、
所以啊，有的时候还是不要省事。

作者: 蔡政 时间: 2010-7-29 22:34
选择第2个，你们是不是

作者: 维修主板的 时间: 2010-7-29 22:37
提高烙铁的温度用力均匀轻，拖平，就不容易把油漆脱掉后，裸露了

作者: 张英豪 时间: 2010-7-29 22:43
先加锡拖一下。再用吸锡线拖呀

作者: 宁波飞扬电脑 时间: 2010-7-29 22:45
先抹一层焊膏，然后用烙铁拖一下，必要的时候上点锡，（这样焊盘比较干净，焊点上也有锡为后期上桥作好准备。）然后用吸锡线再拖一下。注意力度，拖好后用手摸一下。感觉平了就行了。不要使劲来回拖这样就容易把漆弄掉，过程中最好烙铁的温度不要太高。320这样用起来挺顺手。我自己这样用的仅供参考。

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