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标题: T61黑胶怎么拆 [打印本页]

作者: 硬件专业维修 时间: 2010-7-29 16:09
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作者: wangdong 时间: 2010-7-29 17:06
掌握温度不要太高！！！一点一点抠！温度一定要掌握好！

作者: 硬件专业维修 时间: 2010-7-29 18:27
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作者: huwei359 时间: 2010-8-16 17:26
温度要控制好，我上次把PCB吹起泡了，时间不要太长了

作者: 昔日重现 时间: 2010-8-16 19:39
这个用好点的三温区设备拆，不是什么大问题，底下温度不要太高，上面温度高些

作者: 永远的永远 时间: 2010-8-16 19:59
重要的是旁边一定要贴降温贴纸要不然暴锡你就麻烦了打点助焊剂就行

作者: 刘丙全 时间: 2010-8-16 21:29
本帖最后由刘丙全于 2010-8-16 21:31 编辑

注意温度不要太高,最好是用上贴纸,不要把附近的小件也NG了,多加点注焊剂,除黑胶的时候不要太用力,小心板线!!!

作者: 犀利王 时间: 2010-8-16 21:42
一般都有一定的耐温，控制温度

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