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标题: 请各位大侠在这谈谈做笔记本BGA的温度南桥北桥显卡多谢 [打印本页]

作者: 何春雨 时间: 2010-7-25 21:53
标题: 请各位大侠在这谈谈做笔记本BGA的温度南桥北桥显卡多谢
本人一直想知道做BGA到底什么温度是最好啊。。

作者: 四十三笔画 时间: 2010-7-25 21:56
不知道楼主用的是哪种BGA设备啊。
设备不同温度差很大的

作者: 早到中心 时间: 2010-7-25 22:03
温度不是固定不变的，要看主板上元器件三维空间的温度，还要熟悉这桥在这温度空间中的耐温值是多少，这些掌握了，做桥呱呱叫，成功率是做一个好一个。

其实做BGA关键点不在于在多少多少温度，在于辅助材料和工具。

作者: pewens 时间: 2010-7-25 22:18
一般你买BGA设备时，工厂会提供一套数据的

作者: 创基维修 时间: 2010-7-25 22:42
本帖最后由创基维修于 2010-7-25 23:05 编辑

我现在用的是笑死的三温区的，以下是厂家工程师提供的三温区参考温度，不知道对你有用吗？

                           三温区热风返修站参考温度

无铅    上部温度       第一段    第二段    第三段    第四段    第五段    第六段    底部
               温度L    70          145          185          165          190          225       170
                           时间D 60          30          50          45          10          80
         下部温度温度L    70          145          185          210          245       285
                           时间d 60          30          50          45          15          80

有铅    上部温度       第一段    第二段    第三段    第四段    第五段    第六段    底部
               温度L    70          145          180          160          185          215       160
                        时间d    60             30          50          45          10          60
         下部温度  温度L    70          145          180          200          230          265
                        时间d    60             30          50          45          15          55


这种温度曲线，是拉近温度曲线段落之间的温差，避免芯片受潮引起的热损坏，基本控制温度如下：
前四段控制温度，实际测量，有铅不得超过180度，第六段就等于是融化温度了，那么我们要求能达
到205度到215度之间，无铅前四段控制在185度以下，在第六段，我们要求无铅的正常工艺温度是235
度到245度之间。以上所指的温度均属于测温线测量的温度值，当测量温度偏低，或者偏高，我们就适
当的去修改我们所设置的温度：例如有铅，我前面四段温度测量为195度，那么我们前期的温度就偏高，
可以把第3段的180度，改为170，第四段上下也跟着降低10度，这样，温度大概能符合我们的范围，假
如我们测试的最高温度，有就是前面所说的，第6段要求能达到205-215度之间，那么测试结果高于这个
温度，假如测量值为225度，那么我们可以把第六段的时间缩短10秒，把下部的高温段降低10度，大概
也能符合我们的焊接要求了，所以，我们在进行测试，是很重要的。高就降，低就加。在个人维修市场
中，发现最多的就是因为受潮引起的BGA损坏，那么，我们怎么去解决，给大家提个建议，设置温度时候，
上部有铅最高不超过215，无铅不超过225度，CPU座子除外。。。

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