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标题: BGA高工过来看 [打印本页]

作者: 风流大侠 时间: 2010-7-23 11:41
标题: BGA高工过来看
各位清焊盘的时候都用什么温度怎样保证不掉点。。。

作者: 王大修 时间: 2010-7-23 11:50
保持pcb在100多度的预热条件下掉点的几率小一点

作者: 疾风逍遥 时间: 2010-7-23 11:54
温度高点,加点助焊膏,要是温度低的话在那一直划更容易掉点

作者: 吴仲华 时间: 2010-7-23 12:03
有铅186，无铅217 我一直用这个温度。拿下芯片的时候先用镊子压扁珠。

作者: 云之南 时间: 2010-7-23 19:32
烙铁功率大点,回温快点就不易掉点了,要是936那种50W的就只能把温度适当调高些了,焊台差就用窄点的1.5-2MM吸锡带.

作者: 晴空流星 时间: 2010-7-23 22:34
取芯片之前先用镊子推下看看熔化没，然后再取这样掉点的肯那个行小点，然后清理的时候小心点应该没什么问题

作者: 风流大侠 时间: 2010-7-23 23:37
我用的是恒温烙铁啊，应该多少度啊？我一直用380可是效果不太好啊。。

作者: 田新新 时间: 2010-7-24 15:27
弄上松香膏用脱锡丝焊宝托 380可以啊

作者: warson520 时间: 2010-7-24 17:35
我一直都是用这温度脱的~~~多加点焊膏就好

作者: openearth 时间: 2010-7-24 22:43
用吸锡线的时候别太用力，拖慢点应该没啥问题。

作者: swjll04 时间: 2010-9-7 20:47
恩，我用的936，用铜丝做吸锡线效果也不错啊！

作者: 独梦神经 时间: 2010-9-25 21:06
我用240度就可以了，很好啊，关键是要仔细加小心

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