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标题: IBM R61I北桥虚焊 [打印本页]

作者: 88325463 时间: 2010-7-18 19:02
标题: IBM R61I北桥虚焊
IBM R61I根据上电电流来看是北桥问题，但是北桥里面有黑胶，摘掉太麻烦，而且有风险，没有扣黑胶，直接加焊，BGA温度到200度的时候，直接关掉，上电，屏点亮，呵呵，估计用的时间不是太长

作者: 553528623 时间: 2010-7-18 19:31
黑胶白胶都一样除了灌胶的大部分加焊效果都相等 BGA这东西看手顺不顺

作者: xue 时间: 2010-7-18 19:47
呵呵是集成的吧一般集成的还能多用一些时间

作者: 杨方斌 时间: 2010-7-18 20:02
200°锡还没化要是化了就没戏了

作者: yugming 时间: 2010-7-20 10:52
很难做的！

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