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标题: 关于为什么加焊不行要重植 [打印本页]

作者: baosiasa510 时间: 2010-7-16 11:06
标题: 关于为什么加焊不行要重植
前段时间加焊好的显卡现在又花了，再焊，都是坚持不了两天，实在受不了了，吹掉显存，仔细观察，发现锡珠有几个明显没有粘住显存，显存的触点上一层薄薄的氧化层，难怪怎么加焊都不行，所以虚焊最好还是直接重植，避免麻烦，就是这个道理，高手说下，是不是这样。

作者: 新技电脑 时间: 2010-7-16 11:29
看标题，我还以为不要重植呢

反复加焊不行，当然要重植了。

作者: karate1016 时间: 2010-7-16 11:34
因为锡球严重氧化,表层有一层东西导致接触点与锡球导电性不佳
内存BGA DDR2 也常有这种问题

作者: 简单任务 时间: 2010-7-16 21:49
是的，显存加焊后还会返修，好烦人的。还是重植株的好。

作者: 凌寒 时间: 2010-7-16 23:36
其实我们平常焊一下的桥用烙铁拖有些点就是不上锡非得用点力顶两一下才上锡跟加焊不行要重植是一个道理．

作者: 丘国华 时间: 2010-7-18 17:12
的确是这样加焊后能用住的极少

作者: 可爱的芬芬 时间: 2010-7-18 20:56
如果是GPU内部损坏的话，重植也是白忙活，大家注意一下

作者: 陈静杨 时间: 2010-7-18 21:58
都是无铅惹得祸

作者: 乐天 时间: 2010-7-18 22:09
如果发现空焊最好重植，因为显卡使用时间和环境都可能给GPU与PCB焊盘接触点造成不良，重植相当于给GPU与PCB一次更好的接触，这样不易空焊

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