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标题: T60显卡花屏有多少人敢做？？ [打印本页]

作者: 刘志文 时间: 2010-7-13 23:36
标题: T60显卡花屏有多少人敢做？？
我有BGA，但是不敢做

作者: 孤独的夜 时间: 2010-7-13 23:41
里面灌有胶不好做

作者: 蔡珍礼 时间: 2010-7-13 23:47
这个有什么不敢的呢，就算不会也应该尝试一下吗，毕竟做任何事都要有个开始！

作者: 曹矿生 时间: 2010-7-14 00:28
是啊总要尝试的，难道以后遇到里面灌胶的都不修了吗？用铝箔纸把周边的元件保护好，特别是南北桥和CPU座，多贴几层，然后就做吧？注意温度，不尝试怎么知道行不行呢，大不了最坏的结果做完显卡后南北桥也爆锡了，你又有BGA台，全部重做就是了嘛，不过一定要小心不要把焊点搞掉了。。IBM的机子一般还是不会变型的。

作者: 大维修员 时间: 2010-7-14 00:47
没什么不敢的，先跟客户说好，做桥有风险，做了可能会好，不做一定不好

作者: 萧秋雨 时间: 2010-7-14 01:16
为什么不敢做？
是维修还不敢修机器？哪有那么好的便宜捡

作者: whisht20 时间: 2010-7-14 03:13
我第一次接到这机器就开工.反正是开机无显示的,风险都不用报了.手抖着做完了,心情那个激动啊.还搞了个开机信式.呵呵...第一次成功.第二次也成功.第三次也成功了.第四次不敢做了,,因为客户的机器能点亮...只是跑3D会死机.不敢动显卡,后来退给客户了.

作者: 梧桐叶 时间: 2010-7-14 08:18
风险报给客户了就没有问题了

作者: 无极性电容 时间: 2010-7-14 09:35
像T6 ，R6的机器都快过保了以后都会下来的你要是不尝试以后还怎么修看到T6的机器说修不了吗？客户送来的机器就是拿来练手的迈出第一步就好了勇敢点。前提先个客户说好有风险的。

作者: xiaolong 时间: 2010-7-14 10:30
做这个不难呀，我做了很多了，没问题的，我们的机器还是双温区的，温度要控制好就可以了。总得要去尝试。

作者: sfishyu 时间: 2010-7-14 10:47
就是拔桥的那一下很费劲，容易掉点。。。

作者: 尹成华 时间: 2010-7-14 10:50
反正一定要跟客户讲清楚，做有风险，可能亮多不亮了。同意就下手，做多了就好了，其实也没那么复杂的，

作者: 刘仔夜 时间: 2010-7-14 10:58
可以做啊！多做一次多累计一次经验。

作者: 夜雨无眠 时间: 2010-7-14 11:06
有做的当然做，一回生二回熟。

作者: 学习才能进步 时间: 2010-7-14 11:14
拿显卡之前往里面吹一些bga焊膏，用正常温度，保证不掉点

作者: 破小孩 时间: 2010-7-14 12:02
我做t60打黑胶，只是花屏，报风险，拆，一个点都没有掉，重制，ok 挺好做的

作者: 壹个人 时间: 2010-7-14 15:29
昨天接了个T4的机南北桥显卡都一大堆的交加了下显卡结果全暴锡郁闷了只能一个个拆可拆显卡的时候掉了一大片的点哭了

作者: 王羽 时间: 2010-7-14 15:48
我这两台T6显卡问题呢。修好过一次T61的显卡花屏但过了三个月就不行了
客户也挺讲理的、说想用到年底就换机器看一看能不能少花钱换个集显的板子。
所以T60的显卡就更不想碰了，碰过了还是一个死、我真不明白联想在设计初期就没想到
这个也会给他们自己带来很大的维修麻烦吗，哪位是联想工厂出来的。T60的BGA是如何的做法
给个好的见意吧。我代表全国的维修同行先在这里谢谢您了。谢谢

作者: 9cf86043ee 时间: 2010-7-14 15:52
我今天就做过在做的时候在北桥上加铜片散热

作者: 南部小子 时间: 2010-7-14 17:17
自己做吧。给客户说清楚，做都是有风险的。！全当自己练手嘛，！

作者: 南部小子 时间: 2010-7-14 17:51
任何事情多是这样，如果不去做，绝对是不可能会的，不要怕做

作者: 本本狂 时间: 2010-7-14 20:25
我用土炮做的。基本上都成功了。

作者: 46484054 时间: 2010-7-14 21:01
像这样问题，大多数人都敢做，其实也没有什么难啊！

作者: 蓝德本本维修 时间: 2010-7-14 22:07
相对来说成功率不会太高，

作者: 本本波 时间: 2010-7-14 22:26
把握好温度一点问题也没有胆大心细就足够了

作者: 一剑倾城我 时间: 2010-7-15 09:07
这有什么做了很多次了只要温度到慢慢来没什么问题的

作者: 南京笔记本维修 时间: 2010-7-15 10:08
如果是带波段的BGA 只要拉长预热和最后温度时间也拉长就可以了一般超过60秒胶体基本会全部融化或者软化没什么风险目前为止100%成功

作者: wxm8638923 时间: 2010-7-15 10:44
先和客户说好有风险，然后把温度控制好了，再就是除胶时也得小心，别拿下来没掉点，除胶时掉点。

作者: 945PM 时间: 2010-7-15 10:54
这个可以啊！习惯就好，最好用烤箱加哈热，成功率更高！

作者: 邱慎红 时间: 2010-7-15 11:09
做带胶的没问题的啊，我这里成功率几乎在9成以上

作者: 人生需要转弯 时间: 2010-7-15 11:11
听各位大侠说道。本人最想知道2个问题：一是拆焊时候对胶的处理方法，二是清理焊盘和芯片的时候的好方法？？？

作者: 红蚂蚁科技 时间: 2010-7-15 11:53
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作者: 光之风 时间: 2010-7-15 12:25
这显卡，就看个人水平了，偶做过N片了，都可以做好

作者: 超越王超 时间: 2010-7-15 12:31
T6是不好做，，但是小心一点没有什么的

作者: 提高我 时间: 2010-7-15 12:41
我做过我感觉还可以不是很难做啊，我做了有十几台了，就有一两台没有做好，感觉还可以的不是说的那样可怕

作者: cedar5a 时间: 2010-7-15 13:01
有BGA还不做啊，没有的都做。

作者: breathe 时间: 2010-7-15 15:52
风险还是要跟客户说清楚的，毕竟这种灌胶的不好做

作者: liufudong 时间: 2010-7-15 16:05
多加点焊油，我都是摘下来从干，成功路9吧

作者: wsyanger 时间: 2010-7-15 16:16
先报风险
然后小心点做就是了
没那么可怕的
整就是了
要么双赢要么我们积累维修经验

作者: liufudong 时间: 2010-7-15 16:52
有啥不敢做的，事先和客户说好，做的时候多放点焊油，摘下来从干，做好，好几个了

作者: 吴利勇 时间: 2010-7-15 17:04
放手做吧，不做永远不敢做，也永远不知道好不好，要注意北桥进别爆珠了。

作者: 红尘一笑哈哈 时间: 2010-7-15 21:34
一点要和客户说好了又风险的要不到时候不亮机了不知道你怎么和客户交代啊现在的人不好讲啊

作者: 默默修板人 时间: 2010-7-15 22:28
本帖最后由默默修板人于 2010-7-15 22:30 编辑

其实没什么的，温度到了就用力拔，当是要以测温线的温度为准，拆了几个了。。。也没出问题

作者: 新技电脑 时间: 2010-7-15 22:42
难度确实挺大的，做过的朋友报告一下成功率呢

作者: 平平科技 时间: 2010-7-15 22:47
做这个有风险要很小心才得

作者: 马啊 时间: 2010-7-15 23:19
灌胶的还是习惯用土炮做，呵呵

作者: 黄炳忠 时间: 2010-7-15 23:30
我也做了个花屏的。本来是加焊就可以的。谁知道加焊就爆浆了。只有重做。换放在一边没做。等时间空点再动手。也希望做过这类的朋友说说这样取下会更好。在次先谢谢！

作者: 孟晓兵 时间: 2010-7-16 01:13
哈哈，俺上次也做了个，没做成功，不过做之前跟客户声明过了，

作者: xiahaojin 时间: 2010-7-16 04:49
第一次看看人家是怎么做，小心做一次，以后就不怕了。

作者: 赵新华 时间: 2010-7-16 09:47
不错，在北桥上加铜片散热，这个方法不错

作者: 衡阳小丹 时间: 2010-7-16 20:12
T60 X1400的显卡，失手一次，下一次就不会失手了~~

真的，三个桥挨的那么紧，，搞同志关系啊~~

作者: 云锋 时间: 2010-7-16 20:19
我们老大做桥蛮NB的

我好像还没有看到他失败过

作者: raulhu 时间: 2010-7-16 21:29
有胶的建议用850和镊子将胶除掉再说，不然会影响效果的

作者: 小刚小 时间: 2010-7-16 23:04
还没遇到过，很希望见识见识联想的技术。。。。。。。。

作者: pcer 时间: 2010-7-17 00:06
刚做是有点怕的，做多了就不怎么当回事了，一句话，胆大心细！

作者: thedawn 时间: 2010-7-17 00:22
有风险，多尝试几次就知道结果了。一定先和客户讲好风险，多要点钱，有备无患

作者: 从小孩抓起 时间: 2010-7-17 00:34
做t60打黑胶，只是花屏，报风险，拆，一个点都没有掉././//

作者: 叁省吾身 时间: 2010-7-17 01:16
花屏一定要报风险，不过当你报后也会伴随不让你修的风险。蛋疼

作者: nbv98700 时间: 2010-7-18 12:37
让客户承担风险就得了呵呵

作者: 龙争虎斗 时间: 2010-7-18 12:52
没什么可怕的万事开头难，首先给用户打针镇静剂做桥是有风险的，让用户承担就是了.

作者: 人海有情 时间: 2010-7-18 12:59
呵呵，有什么不敢做的，先把周边的胶除掉，然后直接上BGA焊台，上到240度直接拆掉，拆下来的BGA用烙铁除掉胶，有点力也没关系，主板上面的也一样。然后再做上去，我做了很多个，从来没掉过点，一开始做的时候也跟你的心情一样。

作者: 人海有情 时间: 2010-7-18 13:02
再说明一点，拆BGA的时候，内部到了240，如果觉得轻轻拆下不来，可以用力拆，没关系的，不会掉点，。

作者: pdsshaojinyang 时间: 2010-7-18 14:58
有风险啊给客户说明白报价高点儿搞不好要把全部的BGA芯片拿下来从做哈

作者: 张英豪 时间: 2010-7-18 16:16
我每次做BGA压力都好大。不敢下手。

作者: 家树电脑科技 时间: 2010-7-18 17:26
尽量别和客户报风险先勾掉胶然后照常做就OK了

作者: 家树电脑科技 时间: 2010-7-18 17:28
花屏而已至于拆下来吗

作者: 945PM 时间: 2010-7-18 17:38
回复 家树电脑科技 的帖子

我觉得你多半没有见过那胶

作者: 家树电脑科技 时间: 2010-7-18 17:46
不是兄弟我吹嘘是你胆子太小了维修就是要大胆的尝试才行
我虽不是什么高手黑白黄胶我还是都勾过的

作者: 553528623 时间: 2010-7-18 19:55
这个桥个人感觉也不是很难只是你没做过才觉得难就是了 1报风险是必要的 2解决好边上桥的散热问题是关键你可以动脑想想办法实在没办法想就按上面内些人教你的办法也可以的尝试是很必要的我尝试过水冷降温效果不是很好土泡其实做这种桥蛮实用的散热问题也很容易解决方法你自己想我只是给你个思路希望别挨喷就好

作者: xue 时间: 2010-7-18 19:58
这都是从第一次开始的呀

作者: 电脑电器维修 时间: 2010-7-18 22:23
我加焊过两台

作者: liutao7070 时间: 2010-7-19 07:45
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作者: chaogushen 时间: 2010-7-19 10:10
T60的显卡就更不想碰..过了还是一个死..

作者: anchen 时间: 2010-7-19 13:47

  他的封胶没在四角外边缘  在桥和板子之间 X60的也是这样
而且每个角的封胶量面积很大的
即使上三温区的BGA 温度开大都下不来胶的材质很特殊  如果硬取  那就很可能掉点
  这种封胶方式好处是桥和板子接触的更牢靠不变形虚焊但同样伴随坏处就是现在LZ 遇到的问题    有BGA 还不敢去？当人是傻子啊，要解决问题。
LZ 报风险再做

作者: 囧-.-预言 时间: 2010-7-19 14:02

试过，做成功，返修率挺高滴；贼费事，不想做

成功率好的兄弟是几温区的机器哈，

作者: 孙玉钰 时间: 2010-7-19 23:48
很简单有个窍门

作者: yugming 时间: 2010-7-20 01:19
前几天刚做了台T400的，只要温度够就不怕的。

作者: 小余电脑维修 时间: 2010-7-20 09:58
做一台联想Y510的显卡里面全灌的红胶把温度开到260度无法取下来最后把温度开到320度终于取下来了但下面掉了一大遍郁闷啊

作者: 风和云 时间: 2010-7-20 10:22
我就做过T61的，T60的好像没有灌胶，T400的，灌胶了

作者: jinli 时间: 2010-7-20 10:23
不怕别的，就怕主板变形

作者: 来自本拉登 时间: 2010-7-20 10:49
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作者: 永不罢修 时间: 2010-7-20 10:55
有钱收就照做，楼主不做就发我做吧！

作者: 南京笔记本维修 时间: 2010-7-20 11:03
这个很好做的如果是红外的延长第二段第三段时间就可以了让黑胶有充分时间溶胶就可以了还有换的显卡一定要做无铅的不然很容易虚焊

作者: yanbo 时间: 2010-7-20 12:47
没有那么吓人吧！大不了全从做

作者: 309998206 时间: 2010-7-20 18:05
给顾客说好风险，在大胆心细的去做，没什么不敢的，做多了成功率就高了

作者: 我来修一下 时间: 2010-7-20 18:10
我觉得做多了也就是好了，可是业务量不行的话，温度掌握不好估计是很容易出问题的

作者: chjunhong 时间: 2010-7-20 18:18
BGA设备一定要好，这样做起BGA来就有信心了。

作者: 潘卓斌 时间: 2010-7-20 20:28
用风枪慢慢加热再用镊子去了哪些胶

作者: 四十三笔画 时间: 2010-7-20 21:43
这个桥是不好做，第一次做坏过，一个是要先和客户说好了。
其次就是北桥和显存，必须用高温胶带和锡箔纸包好，包上三层保险点。
拆的时候不能从一面用力弄，否则高温情况下显存和北桥很容易爆的。
注意这几点应该就可以了，在一个要设备差不多啊，

作者: 卡拉 时间: 2010-7-20 22:23
可以做的，要想成功率更高些就要把板烘烤24小时以上，然后一定要注意傍边的北桥，控制好温度，不要爆珠了，总有第一次的，没有什么难的。

作者: 天添电脑158168 时间: 2010-7-20 22:39
多做几次就好了

作者: Ami527 时间: 2010-7-20 23:03
胆大心里别的不说了

作者: x12files 时间: 2010-7-21 15:47
用三温区的机器应该不是非常困难，把底部加热调整到270，上部到210度，就能取下来了。

作者: 3413377 时间: 2010-7-21 16:47
R61的南桥我做爆过锡，坏掉一块。T60的北桥也爆过，好在没坏。

作者: 魔鬼的主意 时间: 2010-7-22 13:46
温度控制好了的话还是做的好的，不过我做的少

作者: 求实笔记本维修 时间: 2010-7-22 15:44
听说有人只加焊就能搞好的，不知他们怎么搞的，有谁加焊好过吗，用什么方法与大家说一下啊

作者: bytybyty 时间: 2010-7-22 20:25
一开始,做BGA是从手机开始的,游刃有余!可是到845的时候,主板老是鼓,后来搞了个红外烤炉,顺手啊,真顺手,很少再遇到鼓的板子,t4系列的显卡,就不用麻烦了,直接单面加热,吹动,再动动,多动动,成功率8层,

作者: zhoufei5623 时间: 2010-7-22 20:38
报风险不做永远都不会

作者: 方维 时间: 2010-7-22 20:39

是啊总要尝试的，难道以后遇到里面灌胶的都不修了吗？用铝箔纸把周边的元件保护好，特别是南北桥和CPU座，多 ...
曹矿生发表于 2010-7-14 00:28

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说的不错

作者: hougygood 时间: 2010-7-22 20:48
不尝试就永远不能成功！

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