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标题: 做IBM T60/T61机器的BGA [打印本页]

作者: aww3856 时间: 2010-7-7 23:20
标题: 做IBM T60/T61机器的BGA
前几天把公司里面几片光荣牺牲下来的IBM T60/T61主板拿来练手。
这板的北桥南桥显卡都是相隔很近的。
做桥的时候会遇到这些问题。
单独在下部可编程温度为220度，底部温度180度，上部可编程温度为250度时，芯片已经可以动了。
此时芯片里面的焊已经早就熔了，但从外面看不到，被芯片底下的胶全部挡住了。但时间稍微长一点之后，
芯片里面的锡就会被“挤压”出来。此时可以用撬棒（不是撬大石头的那种哦，呵呵。）在芯片的四个角处
轻轻的往上翘一下（注意不要用力过大，就是要欺软怕硬），就会比较轻松的把芯片与胶脱离开来，这样就
可以把芯片完好无损的取下来了。
但如果这些操作在它周围没有隔热处理的话，那么它的邻居就可不干了，在近热端的芯片底下也出冒出锡出
来。很简单了，用隔热贴纸即可解决。

作者: whisht20 时间: 2010-7-8 02:05
我一般是把测温线伸进去.看到温度到无铅镕点了,就拿两把镊子前后开工.撬起来

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