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标题: 关于胶的问题 [打印本页]

作者: zhongxueming123 时间: 2010-7-2 18:45
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作者: 梧桐叶 时间: 2010-7-2 19:30
笔记本的发热量大又不能装个大的散热器只好用胶水芯片本身有瑕疵如果不改良用外在的胶水不过只是权宜之计不是治本之策
聊胜于无而已

作者: suiyuanlianfei 时间: 2010-7-2 20:24
防止在高温的时候发生震动让新片虚焊

作者: chenfuyu232356 时间: 2010-7-2 20:24
打胶为防止桥发热时空焊

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