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标题: 现在做BGA成功率极低，是不是因为夏季南方潮湿，芯片受潮？ [打印本页]

作者: 99nb 时间: 2010-7-1 10:41
标题: 现在做BGA成功率极低，是不是因为夏季南方潮湿，芯片受潮？
现在做BGA成功率极低，是不是因为夏季南方潮湿，芯片受潮？
FBM ATI9000这种以前成功率是100%
这周拿了二个这样的芯片都没有成功，是不是因为天气太潮，需要烤一下芯片？
极度郁闷中

作者: 凤凰捏盘 时间: 2010-7-1 11:11
我最近这里做bga也不好成功，觉得和天气也有关系，天气不好的时候最好是先烤下，觉得是。。

作者: 戴文武 时间: 2010-7-1 11:15
人品。。。哈哈哈。。。。。

作者: 海参 时间: 2010-7-1 11:21
最好还是先烤一下吧，烘干芯片的水份。

作者: QQ297000278 时间: 2010-7-1 11:26
烤芯片大概用什么温度？多少分钟？

作者: 99nb 时间: 2010-7-1 11:45
就是芯片受潮以前进的芯片再焊就没有问题南方现在全是雨天芯片受潮的因素占很大原因

作者: hzhoudongjiea 时间: 2010-7-1 13:56
见多了如果不成功，建议压个钱吧。这样就会好多了。

作者: 阿神飞 时间: 2010-7-1 14:19
你是用BGA机台做吗？还是其他啊？芯片受潮也是可能的。

作者: liminggao 时间: 2010-7-1 14:27
用火炮干呀，一炮就好了。

作者: 墨星 时间: 2010-7-1 20:05
我取桥的时候就会把好的芯片放在做BGA的板子上，等桥取下来芯片也烤好了！

作者: 天宇科技 时间: 2010-7-1 22:45
本帖最后由天宇科技于 2010-7-1 22:46 编辑

我取桥的时候就会把好的芯片放在做BGA的板子上，等桥取下来芯片也烤好了！
墨星发表于 2010-7-1 20:05

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跟我的做法差不多。。。　

我是用一个铝片　把芯片放在上面。　放在发热砖上面。。

然后拆芯片。。。　拆好了。下面的芯片也差不多了。

然后上机。。。

作者: 平一凡 时间: 2010-7-1 23:16
前几天我们店里的机器做BGA也常不成功感觉温度不够叫BGA售后的人来看了下果然实际温度要比设定温度低20度后来调了一下暂时没发现有问题了

作者: 孤独的夜 时间: 2010-7-1 23:19
现在天热了温度不用那么高了不然很容易烧桥的

作者: yangyabingyb 时间: 2010-7-1 23:31
天气很潮湿，一定要先烘烤才可以做

作者: 本本波 时间: 2010-7-1 23:37
我的芯片放在干燥箱，不怕受潮

作者: 维修菜菜鸟 时间: 2010-7-1 23:51
插个题外话，随着965 GM45这样的芯片组的到来，BGA将迎来难关。。

作者: 我爱小芳 时间: 2010-7-2 00:07

难怪我这个月报废了4个南桥啊！每次都是黑色和绿色基板那里开裂！

作者: tax-li 时间: 2010-7-2 08:10
先预热一下吧。。。

作者: bingye 时间: 2010-7-2 08:18
有很多芯片在潮湿季节很容日造成内部脱焊失效，一般慢慢加焊烘干就会好，也许这两块芯片还有别的问题

作者: 玉冰儿 时间: 2010-7-2 08:24
加焊CPU座的成功率也大不如以前了，如果是芯片受潮，以后试试烘干再做。

作者: breathe 时间: 2010-7-2 08:37

这种方法不错，以后做桥时先烘烤下

作者: lyyhshb 时间: 2010-7-2 09:14
用土炮做先下面加热，后上下同时加热一般不会出现问题

作者: 孟德勇 时间: 2010-7-2 09:50
南方空气湿度比较大。

作者: 99nb 时间: 2010-7-2 10:39

跟我的做法差不多。。。　

我是用一个铝片　把芯片放在上面。　放在发热砖上面。。

然后拆 ...
天宇科技发表于 2010-7-1 22:45

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这个做法可取我现在也是这样来操作感觉不错！~

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