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标题: bga焊接 [打印本页]

作者: qiankairong 时间: 2010-7-1 09:39
标题: bga焊接
做桥或显卡时，焊盘是用吸锡丝托好还是只用烙铁挂好，哪个成功率高些接触好些用的时间长些呢，请指点。

作者: 爱问 时间: 2010-7-1 10:30
好象也有说过不用线拉的,只烙铁拉平.起码我都是线拉的.

作者: xujunlinshi110 时间: 2010-7-18 20:06
用吸锡线较易掌握

作者: 笑什么笑 时间: 2010-7-20 00:22
如果是像dbm的南桥的话，是0.76的锡球的，可以不用吸锡线吸，因为焊点之间的间隙大，用烙铁拖平了就可以。
如果是像965的北桥的话，是0.5的锡球的，用烙铁拖了锡以后一定要再用吸锡线把锡吸干净。不然的话容易连锡的-

作者: 淮安笔记本维修 时间: 2010-7-20 00:38
看你的本事了，如果你只用烙铁，很简单的就能把锡搞的很平，很均匀，那就省了吸锡线了。反正我没有到这种水平。平时都用吸锡线拖。

作者: jjt2663 时间: 2010-7-20 14:38
最好是用吸锡线托平的好。

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