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标题:
BGA问题
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作者:
liutao7070
时间:
2010-6-30 22:00
提示:
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作者:
张先生
时间:
2010-6-30 22:18
建议到焊接板块翻帖子去,这类帖子甚多。
作者:
本本波
时间:
2010-6-30 22:19
楼主在连续发帖,有灌水嫌疑! 至于区别有铅无铅板请搜索一下,以前有很多相关的帖子,大致就是看芯片上的标注,至于BGA 的温度 不是固定的 不同的设备 不同的材质和环境 温度是有差异的,请楼主在发帖前先搜索或者仔细思考后再发帖,再有连续发这种简短提问的我会删帖扣分的!
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