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标题: 怎么拆IO类脚密的芯片 [打印本页]

作者: 鹏飞电脑科技    时间: 2010-6-28 17:32
标题: 怎么拆IO类脚密的芯片
先声明,我是新手,向大家请教一下,我试的时候,吹完一面,再吹其它面的时候,前面吹的就又粘上了看论坛里说又不能用镊子揭,可是怎么样才能让四面的锡都熔化了呢?大家教教我。
作者: 啊喵    时间: 2010-6-29 09:53
调350度 风2-3  旋转吹 用手
作者: 蒙古狼    时间: 2010-6-29 13:46
打点助焊剂,吹引脚四周,用真空笔取下.
作者: 起早摸黑    时间: 2010-6-29 16:00
同意二楼。
加点助焊剂,旋转着吹。
边用镊子轻挑IO。直到可轻轻拿下。。。
作者: 树叉    时间: 2010-6-30 20:09
请用论坛搜索在提问,这个问题论坛讨论很多了。
作者: 爱我双双    时间: 2010-6-30 20:32
用热风枪沿着芯片的四边吹,看到有点烟了。就用吸笔一下就可以吸上来了。下面是吸笔的连接可以参考一下。
http://www.chinafix.com.cn/forum ... read&tid=185552
作者: 15914488510    时间: 2010-6-30 21:58
进来都是有收获的~~谢谢各位的回答~
作者: 中关村电脑维修    时间: 2010-7-8 19:14
这个还是显示问下师傅的好。
作者: 心在硬件    时间: 2010-7-25 11:56
我也是遇到这个问题一个IO芯片要吹好久才吹下了是要先在芯片上涂助焊剂松香水可以吗
作者: lenend    时间: 2010-7-26 18:18
上点松香水 然后来回吹 几秒就下来了




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