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标题: BGA返修台，板预热85、上加热245，屡损核心，紧急求助。。。 [打印本页]

作者: kanrly 时间: 2010-6-25 10:25
标题: BGA返修台，板预热85、上加热245，屡损核心，紧急求助。。。
预热温度探头接触显卡电路板，上加热探头接触显卡核心，使用了隔热锡纸保护核心周围，整体预热至85度后开始上加热，温度曲线设置160（60秒、斜率4）、185（40秒、斜率3）、210（30秒、斜率3）、245（30秒、斜率3）、完毕。焊接结束时预热温度探头显示电路板温度接近100度，整个过程一直在观察锡球状况，助焊剂（QSI的BGA专用焊油）在160度阶段末期趋于稳定，210度末期锡球开始融化，245度中期完全融化，外面看锡球成型很好，跟出厂的差不多，可核心基板上总是起包，测核心供电和显存供电都短路了。。。

以损两块GF6600芯片，不敢再做，特来求教。。。。。

作者: 1kkcc 时间: 2010-6-25 12:41
呵呵，我还没有那么好的东西，自己也想弄个BGA可是真没钱啊~！现在我就是有自己的热风枪和焊锡炉！焊锡炉还是自己刚有的，还不知道温度大概设置多少，第一次使用焊锡炉~！你知道焊锡炉多少温度可以焊GPU空焊的？

作者: 小贩 时间: 2010-6-25 13:09
升温太快了吧，预热时间在长点试下

作者: tommy868 时间: 2010-6-25 13:14
温度高了点，要校下BGA温度

作者: kanrly 时间: 2010-6-25 14:37
回复 2# 1kkcc 的帖子

没法帮你，BGA焊接我也在摸索。。。。

作者: kanrly 时间: 2010-6-25 14:41
回复 3# 小贩的帖子

预热时间相对厂家给的资料已经延长了，怀疑是升温太快。。

作者: kanrly 时间: 2010-6-25 14:42
回复 4# tommy868 的帖子

是加热曲线温度设置高了？

作者: 小罗花非花 时间: 2010-6-25 14:57
6600要不了这么高温度二百一二就行了
最好210-245之间再设一段不然升温太快，芯片容易坏
下部温度高些

作者: 4566313 时间: 2010-6-25 18:07
温度曲线不怎么好设置啊

作者: kanrly 时间: 2010-6-25 18:19
手上还有最后一片GF6600芯片了，明天再试试看了，郁闷。。。。

作者: 众航网吧 时间: 2010-6-25 21:28
不是升温太快了是你上加热的温度太高了，210开始融化最多上到225，应该核心都能动了，怀疑是温度高引起的。

作者: 乐天 时间: 2010-6-25 21:51
BGA的斜率最好相同，

作者: 众航网吧 时间: 2010-6-25 22:11
斜率是什么？没有BGA 不知道是什么设置。

作者: 冷血书生 时间: 2010-7-6 03:08
BGA斜率全部都用3就够了

作者: 丘国华 时间: 2010-7-6 09:47
升温太快了找些坏的没维修价值的好好试几次

作者: 尹会胜 时间: 2010-7-7 09:11
用一种新的产品，要有一个经验积累的时候，你多做，多试，才能搞定！

作者: kanrly 时间: 2010-7-7 14:23
重新设置了加热曲线，现在不起包了，而且电源也没有短路，不过显卡还是没有搞好，上机后用PCI显卡带，软件检测不到核心，时钟、电源正常，16对数据线阻值也正常，现在放一边睡觉去了。。

作者: 山水树木 时间: 2010-7-9 21:08
温度太高了吹爆了的

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