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标题: 打黑胶BGA制作问题 [打印本页]

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作者: 4566313    时间: 2010-6-7 17:18
标题: 打黑胶BGA制作问题
关于打黑胶BGA的具体做法，以及BGA温度设置？哪个可以传授一点经验。

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作者: 夜雨十三天    时间: 2010-6-7 17:48
手感多过经验....

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作者: 我来修一下    时间: 2010-6-7 18:36
强调实践出真理

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作者: 4566313    时间: 2010-6-7 19:30
这个看来，自己还得多动手操作。

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作者: 天零零地零零    时间: 2010-6-7 20:09
关键是设好温度，加热时间要充分，等所有的锡球都融化了，就不会掉点了

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作者: pewens    时间: 2010-6-7 21:25
我感觉好像底部打黑胶的要加上20－30的温度呢才能勉强摘下来！！不知道大家是怎么做的。。。诸如R61的桥

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作者: 木鱼    时间: 2010-6-7 21:34
多操作才会有经验

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作者: cxd001    时间: 2010-6-7 22:01
先用热风枪边加热边用手术刀去除四周的黑胶，然后上返修台加热到锡球融化，取芯片一般没什么问题，小心仔细即可，多做就有经验了！！

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作者: 孟德勇    时间: 2010-6-7 22:07
先加焊，然后再除黑胶效果非常好

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作者: chenfuyu232356    时间: 2010-6-7 23:04
外面有熔黑胶的水卖，你问一下吧

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作者: 马克电子    时间: 2010-6-7 23:15
做过几台，觉得处理好周边的散热也比较重要。没有处理好的话南北桥和显存都会短路。我一般会加上散热片。

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作者: tttsoft    时间: 2010-6-8 08:18
还是溶胶液比较稳妥，不伤板，除去黑胶以后再做BGA

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作者: yhnujm    时间: 2010-6-8 09:08
操作才会有经验

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作者: dongdongfirm    时间: 2010-6-8 09:24
要加散热片，上下用风筒对吹这样好拿些~~

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作者: 无聊吗    时间: 2010-6-8 09:51
应该是温度要很高吧？？？！！！不然的话就会掉焊盘

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作者: 88325463    时间: 2010-6-8 10:02
有黑胶的，摘芯片温度要比平常高40左右吧，

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作者: iamwxp    时间: 2010-6-8 16:36
有的桥里面都是胶那才难搞哦

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作者: 潘卓斌    时间: 2010-6-8 17:17
一般都是热风吹 用镊子取下

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作者: chenwenqq    时间: 2010-6-8 17:32
胶水那里有卖，全称叫什么，我在外面问都没人知道是什么

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作者: dashan2003    时间: 2010-6-8 17:38
维修手机专用的除胶水

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作者: chenfuyu232356    时间: 2010-6-8 21:45
底温要245度，上温要235度，保温加热整个过程时间起码要6分钟

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作者: 静远    时间: 2010-6-8 21:55
溶胶水很久之前有用过了，应该说没有什么大的用处，而且过程太繁琐，关键还是做BGA时的经验和手感，不知道是否有兄弟有同感？

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作者: 十年老店    时间: 2010-6-8 22:03

溶胶水很久之前有用过了，应该说没有什么大的用处，而且过程太繁琐，关键还是做BGA时的经验和手感，不知道是 ...
静远 发表于 2010-6-8 21:55

                               
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这个倒是真的,我也感觉不是很好！

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作者: 显卡内存爱好者    时间: 2010-6-8 23:44
也真没更好的办法，我每次做如果是空点的一般都会掉点。看那位兄弟有更好办法不大家分享下。

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作者: 龙横四海    时间: 2010-6-9 00:41
温度高一点，确定下面的锡全化了，取下来就不会掉点，至于用什么样的温度，怎么样确定锡有没有化完全，这个全靠经验，做多了，这个都不成问题

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作者: wwy1215    时间: 2010-6-9 01:00
手感+温度,就好取了,要经常练才行的!

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作者: 华邦王国际    时间: 2010-6-9 08:55
上面温度低一些（225）下面高一些（260）用摄子取就OK了

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作者: 傲羽翔空    时间: 2010-6-9 15:56
多动手  多实践

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作者: 吴疆    时间: 2010-6-9 21:21
胶水对人体有害，一般都不用比较好。
上BGA之前，用风枪和手术刀镊子，一边吹一边除胶。

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作者: 夜雨寄北    时间: 2010-6-9 22:25
是哦， 好难哦， 第一次做黑胶BGA就暴了
加到多少度都 下不来，
请教别人都是说些没用的
现在做多了， 有些手感了，再没掉点了，
用BGA返修台好点，个人推荐取下来时加点焊膏比较好！

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作者: 84106846    时间: 2010-6-9 22:47
取下来了，上的时候下面的四个角上有胶怎么去

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作者: 84106846    时间: 2010-6-10 00:07
怎么没人回答，下面的胶不去净芯片上不去啊

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作者: 多才多艺    时间: 2010-6-10 01:43
还没达到这技术程度，还要继续努力!!!
有机会找个坏板多练练手。。

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作者: 水青水秀    时间: 2010-6-10 10:39
又是手感。。。。。

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作者: 于来军    时间: 2010-6-10 11:05
叫做风叫拖接液

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作者: 夜雨寄北    时间: 2010-6-10 11:26

取下来了，上的时候下面的四个角上有胶怎么去
84106846 发表于 2010-6-9 22:47

                               
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这个用烙铁拖掉就好了啊，没多大难度。多做就好了！

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作者: gengyongchao    时间: 2010-6-10 16:30
灌胶就算了吧，r61啥的一上就是三个桥

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作者: 余晓斌    时间: 2010-6-10 17:52
我是插上测温线，看实际温度，温度到了然后凭感觉取下。。。

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作者: 唐文广    时间: 2010-6-11 12:08
先让下部预热，然后再让上部加热，热到一定程度把黑胶去掉，然后再做

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作者: 网络传媒    时间: 2010-6-11 23:05
胶水那里有卖，全称叫什么，我在外面问都没人知道是什么。请问高手，溶黑胶用什么，望群里高手高手告知

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作者: 玉天翔    时间: 2010-6-11 23:46
多做下下，会有经验的，一般是这样的

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作者: chenfuyu232356    时间: 2010-6-11 23:52
最安全的做法就是买熔黑胶的，外面都有卖，把黑胶都熔了现打

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作者: liudb666    时间: 2010-6-12 16:31
先取黑胶 然后在做

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作者: 八方pc    时间: 2010-6-14 16:30
回复 40# 余晓斌 的帖子
你们不是用QUICK的机子吧，能借测温线啊

   

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作者: 贰尐    时间: 2010-6-14 16:38
这个不好做,温度高了,别的桥会虚,呵呵,

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作者: 死猫    时间: 2010-6-14 16:53
脱胶剂会把板上绝缘漆搞掉的。很麻烦

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作者: 菜鸟啊杰    时间: 2010-6-14 17:34
先把胶取了 好想有这种去胶的水 ！！ 高温也可以去的

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作者: 如果爱上我    时间: 2010-6-14 20:34
不好做,温度高了,别的桥会虚

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作者: chenfuyu232356    时间: 2010-6-14 23:00
用风枪吹，用刮刀刮下来就可以了，很容易的，我T61的显卡都拆很多了，没一个掉点的

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作者: wsyanger    时间: 2010-6-14 23:03


下面的温度高点、、灯边上的电容锡化的时候就可以取了
多整点就可以了

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作者: 雪人化了    时间: 2010-7-3 12:02
溶胶水是有毒的是吗？我取显卡 下来了 点是没掉，可是周边的显存和北桥冒锡球出来了  已经把下面挡住了，芯片上也贴锡纸了

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作者: 中关村电脑维修    时间: 2010-7-4 13:26
50.150.180.210.235.250

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作者: 笑客    时间: 2010-7-4 13:42
我遇到黑胶都是重新直球，每次加焊BGA里的锡珠都会融到一起。而且如果旁边也有打黑胶的BGA，我会用上防焊胶带和锡箔纸，好几层贴下去。

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作者: xiaolong    时间: 2010-7-4 14:06
这个没办法教的，只有多做，在实践中自己本能的掌握。

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作者: IBMLAPTOP    时间: 2010-7-4 14:23
一定要先烘烤,除去水分.不然的话会掉阻焊层

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作者: xurenjian7    时间: 2010-7-4 14:33
要把胶去掉在加焊  这样的成功率要高一点  

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作者: xiongkun123    时间: 2014-6-6 13:57
打黑胶的我一般是叫客户换桥，用风枪开5-6的风 温度400 直接吹桥  过几分钟 用镊子翘起来
不会掉点 桥是保不了的  取桥不上BGA

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作者: xiongkun123    时间: 2014-6-6 14:00
打黑胶的我一般是叫客户换桥，用风枪开5-6的风 温度400 直接吹桥  过几分钟 用镊子翘起来
不会掉点 桥是保不了的  取桥不上BGA

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