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标题: THINKPAD T61显卡真的很难做吗？你有什么方法？ [打印本页]

作者: quan1234 时间: 2010-6-4 11:43
标题: THINKPAD T61显卡真的很难做吗？你有什么方法？
最近接了几太T61的机器，都是开机花屏，
就把显卡取下来，、但是这显卡打胶的
所以做了三台，
没有完全成功的。一些鼓包了，一些掉点了、、
这显卡真的很难做吗？
你们是如何修这显卡的啊？
大家交流交流！

作者: 赵伟超 时间: 2010-6-4 11:55
呵呵楼主对于打胶的我一般都是以加焊为主因为个人水平有限啊呵呵希望楼主和有经验人士发表自己的经验与看法不胜感激

作者: 梧桐叶 时间: 2010-6-4 12:26
用的bga还是手工土炮啊用bga的用锡箔纸和隔热纸包好尽量用三温区的毕竟三温区的基板温度才100左右

作者: QQ297000278 时间: 2010-6-4 12:43
这个我们这边就加焊的，也没啥好办法

作者: 风和云 时间: 2010-6-4 13:22
打胶的，你加焊是没用的，加焊是要让锡点融掉，这个要做的多，机子的温度要校准，要不然就显存，北桥多要重新做

作者: 贺金明 时间: 2010-6-4 13:27
我也修了两个t61 都没有做好，显卡和北桥太近且都带胶

作者: 流动元 时间: 2010-6-4 15:03
做这个机器就应该把底部温度控制好要不南北桥就都冒锡了

作者: pdsshaojinyang 时间: 2010-6-4 16:17
还容易爆锡。。报价高点儿不然有可能就陪了

作者: 冬季之泪 时间: 2010-6-4 16:18

不知道

作者: wutao1366 时间: 2010-6-4 23:11
正在学习中，点胶的BGA很不好做啊

作者: 孟德勇 时间: 2010-6-4 23:15
基本都是加焊，这款机器显卡拆下都是难题。

作者: 龙争虎斗 时间: 2010-6-4 23:15
这种带胶的确实不好做，做不好很容易掉焊盘，用三温区温度要掌握好

作者: 孤独的夜 时间: 2010-6-4 23:27
掌握温度很重要

作者: chenfuyu232356 时间: 2010-6-5 00:07
我也修过一台T61的，外显花屏，内显没显示，换个显卡就好了，拆桥之前要把胶用风枪吹下来就拔桥，否则会掉点

作者: 唐古拉之鹰 时间: 2010-6-5 00:25
拆桥之前要把胶用风枪吹下来就拔桥，否则会掉点
不知道LS的怎么操作，T61是灌胶的哦

作者: 韩兵 时间: 2010-6-5 01:41
T61的底部的温度要高加热时间要长。要用3温区的，里面要打助焊剂，不然就会掉点啊

作者: 无锡易修 时间: 2010-6-5 02:16
T6的板子我们对于显卡打胶的，都是取下直接换ic的。其实对于黑胶处理起来很容易（卖个关子，毕竟是我们赚钱的方式500块每台的）

作者: 山高人为峰 时间: 2010-6-5 06:12
T61的是我碰见最难得Bga ,一直郁闷中

作者: 钦胤维修 时间: 2010-6-5 08:26
我这两天也做了两台，IBM 和61，加焊就行，主要是网扇里的灰尘太多引起的，
BGA上下温度不要超过180度，加焊就会OK的

作者: 唐涛维修 时间: 2010-6-5 09:03

不好很容易掉焊盘，用三温区温度要掌握好

作者: 张天伟 时间: 2010-6-5 09:23
我就从植南桥成功过，显卡做过两回没成功过
18楼无锡易修有什么好法子大家分享一下吗。
20楼说上下都不过180度，这是无铅的板子，有铅的这温度都焊不化锡吧。

作者: 钱一 时间: 2010-6-5 09:48
是呀，这胶是不太好搞，有好方法，就让大家分享一下了

作者: 泪水雪飘 时间: 2010-6-5 09:53
看看我发的帖子.是关于T61的.希望对你有帮助http://www.chinafix.com.cn/forum ... 0804-from-home.html

作者: 鲁鹏维修 时间: 2010-6-5 10:24
T61二温区的方法：做前显卡边上的大芯片正反面都要做隔热，至少5--6层以上，这一条特别重要，下面温度我一般200--210左右，上面的240左右，做前不除胶，等显卡周边的小件都能动时，用镊子去撬。除焊盘锡时时直接刀头烙铁。板上面的胶一般趁摘下芯片的余热时用刀头烙铁除。

作者: aoatsh 时间: 2010-6-5 10:59
温度掌握好很重要

作者: sysczf 时间: 2010-6-5 11:49
T61的机器，我都不修，太难搞显卡了

作者: 维华 时间: 2010-6-5 12:18
用3温区的BGA，其它芯片用锡箔纸包好。上下温度控制在270左右。周围原件都能动了就把显卡撬起来。

作者: 梦里飞翔 时间: 2010-6-5 12:58
这个机子修了两台失败的案例之后不敢再拿显卡了，怕了，只能是加焊。胶打的太死了，希望出这种溶胶液。

作者: alick800 时间: 2010-6-5 13:33
一般都是加焊遇到芯片里面打胶做bga 取下来都是怕怕的温度掌握不好很容易掉点的

作者: 复仇 时间: 2010-6-5 14:01
用拆胶液泡个一天一夜加助焊剂就可以拆了

作者: weiqigo 时间: 2010-6-5 15:53
回复 2# 赵伟超 的帖子

打胶的你如何加焊呀?只有取下重做才能焊好呀

作者: 胡元新 时间: 2010-6-5 17:31
关于T61的BGA我们这里可以做好,但是做BGA温度我就没留意啊,最好是买个好点的BGA机器啊
不要拿风枪吹啊
这样很容易把旁边的显存搞坏啊

作者: 瓷器 时间: 2010-6-5 20:18
T6加焊也容易坏。本人以做坏3个了，店里都叫我“杀手”

作者: chenfuyu232356 时间: 2010-6-5 21:43
先用风枪吹胶加热，用刀轻轻把胶刮了，再上BGA焊台，为防止掉点，在桥四周多打点助焊高就可以了，防止起泡，BGA底温高点、上部温度不要超过230度

作者: 主机 时间: 2010-6-5 21:56
加焊，加焊不好，我就不修了

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