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标题: 做小芯片BGA的一点技巧 [打印本页]

作者: 周二娃 时间: 2010-6-2 22:13
标题: 做小芯片BGA的一点技巧
本帖最后由周二娃于 2010-6-2 22:15 编辑

在做像NF520之类的小面积的BGA的芯片的时候，总是发现有没有焊好的点。
而在做NF4的芯片的时候完全没有这种情况。
发现是芯片太小重量不够，所以有些点没有焊好。
之后在芯片的DIE上面加一个一元的硬币，一来可以保护核心。二来可以增加重量。
加了之后走曲线一次成功，以前没有弄好准备报废的也都焊好了。
大家要是碰到这种情况，不妨试一下。

作者: 朱东强 时间: 2010-6-5 09:12
一元的硬币太重了吧。我试了好多次都失败了。

作者: 火焰战士 时间: 2010-6-6 07:10
这个很多地方都提到过，
不过要注意下面的助焊剂一定要适量

作者: ytmdai 时间: 2010-6-6 11:51
加硬币能不能换别的哟！~

找一个能控制重量的~！。。硬币可以拿去投公交。

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