| 有铅的,我不是说了吗,芯片刚松动在延时15秒左右(芯片内部温度达到195左右在延时15秒,达到215度),我觉得操作没什么大问题,是不是板子放了一段时间没用,芯片内有潮气,有没有潮气我又看不出来啊 |
你是BGA没成功过 我是植株没成功过 ,用了一星期的时间 天天练习 ,有钢网 ,就是烤的时候球跟芯片不结合 ,用的852D 去掉风嘴加热的 ,852D的温度我都调到了430°了,锡球就是跟芯片不结合 。锡球一直都不下沉,还有 ...
众航网吧 发表于 2010-6-2 21:03
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