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标题: 打红胶的芯片怎么下？ [打印本页]

作者: 相依的心 时间: 2010-6-1 23:37
标题: 打红胶的芯片怎么下？
今天接收一台W66,显卡打了红胶，已经尽量将四边的红胶除去了，就剩下芯片底部的根本没办法除。上BGA台加热，底部的无铅锡珠已经融化很久了，镊子用力橇，芯片还是一动不动。。。。手上也有除胶液，但是效果不是很明显。请高手们指点一下，应该怎么下这芯片。。。

作者: 陈四毛 时间: 2010-6-2 00:19
这就要靠经验了，如果有芯片换的话，温度加高点，能确定锡完全化了，用镊子平推芯片，完全能移动之后再取下

作者: 乐天 时间: 2010-6-2 01:15
这种问题，最好拆下来，重植再测，加焊是没有效果的

作者: 相依的心 时间: 2010-6-2 11:28
3# 乐天
我不是想加焊哦，我是想拆下来。。但是都拆不下

作者: 尘缘如梦 时间: 2010-6-3 19:45
重新植锡才是办法

作者: 伍湖军 时间: 2010-6-4 09:06
温度够了，胶也就软了，九可以拆下。

作者: 跻身主板界 时间: 2010-6-24 17:07
还是先把交弄掉好直接连芯片一起下来会把板子上的绿釉也粘下来

作者: 舟自横 时间: 2010-6-27 08:40
关键是温度掌握

作者: 荣凡亮 时间: 2010-6-28 13:58
只有用暴力了，翘

作者: 中关村电脑维修 时间: 2010-7-8 19:21
也不能太热哦，别把芯片吹坏了。

作者: 红色童年 时间: 2010-7-11 00:41
温度打高点吧。
不过一般我喜欢先除红胶然后加焊，重植浪费时间减少出错。今天被一个断点的943北桥折磨快疯了，还好3遍OK，本来想打报废。

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