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标题: N卡维修之我见 [打印本页]

作者: 顶峰维修 时间: 2010-5-29 10:55
标题: N卡维修之我见
去年开始满天的G86 7200 6150 大家都赚了个盆钵满体，随之带来的就是啥样的人都能成为笔记本维修工程师，都号称高手。真是高手满天飞。大家赚的过瘾的时候新的问题来了，返修好频繁。昨天修好的，今天回来了。上个月修好的，就差1天就过保了，回来返修。反反复复，最后把板子修的黑黄黑黄的，不能再修了，退款，换板解决问题。到了冬天了，还算好些，返修没那么多了。现在夏天来了。问题又怎么解决呢。这就取决于大家的维修手段了。
现在介绍我对N卡的维修见解。
1。一般情况下都是显卡芯片过热导致开焊，大家的解决方法大致也就是加焊，顶天拿下来植球，在装上去。如果是刚开焊的机器，加焊的话，问题也许会解决，不过开焊时间长的机器，芯片的焊盘会因为时间长没有焊锡的保护，导致氧化，不沾锡，就算你拼命的焊，你的芯片也不会粘上半点锡。这种情况的芯片，在焊完后，机器会暂时的亮段时间，不过过不了多久，当机器高强度工作，导致显卡过热的时候，还会出现花屏黑屏分屏死机的情况，所以大家注意了，在很短时间就返修的情况下，最好还是重新植球比较稳妥。这种情况，在G86上比较常见。
2。在说下植球返修也出现问题的情况。一些维修工程师有拿拖锡带拖主板焊盘的习惯，这个习惯很不好。大家考虑过没有，主板就算材质在好，也有变形的情况。轻微的变形，就会使主板与芯片无法完全的吻合焊接。如果把焊盘拖得很平，也许焊接的时候就会有焊点不粘锡，产生空焊。所以正确的焊接方法应该是用烙铁把焊盘拖出大小一致的小锡包。让锡珠与主板的锡包正好搭在一起，这样焊出来的BGA绝对不会有空焊的情况。
3。最后说一下散热处理。一般情况下，厂家都是用的导热胶垫。而大家维修过后有的还在用原来的胶垫，有的干脆把胶垫扔掉，涂上硅脂了事。这种情况下修完的机器，不返修算你点高了。厂家垫的胶垫是很厚的，经过散热片与芯片核心长时间的挤压，胶垫已经严重变形，就算你安的在仔细，也不可能让胶垫与散热片完全紧密的接触。所以最好还是换一片散热胶垫。不用胶垫直接用硅脂的，就更完了。你考虑过没有，你的散热片是否能完全的接触到芯片核心。2个小时机器不挂，算你赢（主要讲的是V3000的G86）.
我做散热的方法是用一张1毫米厚的紫铜板切成 1.5X1.5厘米大小的方块，上下涂好硅脂。上好散热片，注意上好散热片后，用镊子推一推铜片，看是否被散热片与芯片完全夹紧，如果不紧，可以在加一块调节。最后注意，修理完以后，一定要清灰。转载请注明出自中国主板维修基地 http://www.chinafix.com.cn/,本贴地址:http://www.chinafix.com.cn/thread-199151-1-1.html

作者: llxxlong 时间: 2010-5-29 11:07
楼主真细心返修是最怕的！

作者: iamwxp 时间: 2010-5-29 11:20
LZ厉害，不知今年还会不会有这好事

作者: 学海无涯修主板 时间: 2010-5-29 12:02
不无道理,但现在都给他换新版显卡,返修很少

作者: 梧桐叶 时间: 2010-5-29 12:32
hp已经延保好事没有那么多了

作者: 梧桐叶 时间: 2010-5-29 12:33
hp已经延保好事没有那么多了

作者: 王志佳 时间: 2010-5-29 12:58
好像CQ系列的机器也有通病吧!!!

作者: 尹成华 时间: 2010-5-29 13:05
想想去年前年，这样的机器简直就是遍地都是一样，那时没有改良版的时候，有的机器反反复复，能把人给折腾死啊，

作者: 风路难寻 时间: 2010-5-29 13:06
是转载过来的吧

作者: 精汇 时间: 2010-5-29 13:15
楼主搞错了一主要的原因。N卡虚焊是上面的硅片而不是与主板PCB相连的部位

作者: 552152750 时间: 2010-5-30 13:38
讲的第二点...我椰油同感....不过我还是要拖的..

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