迅维网

标题: 主板显卡取下后！焊盘上有4-5个没焊点的能补吗 [打印本页]

作者: ymnlsasrjjjj 时间: 2010-5-28 18:09
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 龙横四海 时间: 2010-5-28 18:17
取桥温度低了就容易掉点啊，如果点是没有用的，那就不用补，如果焊盘有线相连的，就要补啊

作者: 梧桐叶 时间: 2010-5-28 18:23
可能是空焊吧如果没有看到连线就不管了

作者: 马啊 时间: 2010-5-28 19:01
应该不是机器的问题，老掉点，应该是楼主温度没控制好吧，温度太低了容易掉点

作者: 陈平珍 时间: 2010-5-28 19:35
可能是空焊吧.....

作者: ck530 时间: 2010-5-28 19:35
掉电的量下组织。。有阻值的点就要补上

作者: 孤独的夜 时间: 2010-5-28 19:44
要等芯片的锡珠完全溶了才能取下来的

作者: chenfuyu232356 时间: 2010-5-28 20:15
板掉点肯定要补，除非是空点或地的可以不补，或者是电压点的而且板上还有其它电压点与相接的可以不补，拔桥掉点那是技术问题呀，要好好练练，BGA机的底温要高点，时间长点，等焊点都熔了才可以取，怎么会掉点呢？想不明白？

作者: 维修公司 时间: 2010-5-28 20:21
如果是空点就没有必要补，，，

作者: lhsjp2010 时间: 2010-5-28 23:25
桥的点肯定要补哦，不过怎么会出现掉点的，取桥时温度低了吧

作者: ymnlsasrjjjj 时间: 2010-5-29 09:40
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 飞是张飞的张 时间: 2010-6-4 12:11
有2种办法：
1。飞线，具体方法是：找到于该点相连的桥外连接点，这个需要看图或参照好板。然后用吸锡线里的铜线连进去，焊盘处要做成圆，并加锡。绝缘问题，有高人说用白雪修改液，这个我没试过。我是用紫外线固化绿油+紫外线照射。
2。涂导电漆。这个难度更大。方法是：找到焊盘原连接点后，在焊盘处用导电银漆涂抹。并用导电银漆涂出细线连接到目标位置。说着很容易，操作起来很难得。因为导电银漆是固体粉末，不是液体。推荐先涂，后风枪烤干，再用镊子修好，不要短路到别的线路上，最后绿油覆盖。
第一种方法成功率高些，因为铜线毕竟和原焊盘是铜材料，300多度完全没问题的。绝缘的问题很好解决的。成败的关键是高度问题

线太多，或没有充分的附着在板上，高度接近原锡球高度，或走线的位置于锡球位置冲突，都会导致bga失败。
第二种方法，导电银漆的说明上说，是不可以用于焊锡焊接的。我的理解是，在锡球融化时，由于银漆本身对主板的附着力不足，银漆有可能与融化的锡球结合，会引起原银漆连接的线路断线。我用这种方法修过几块板子，成败各半。估计修好的机器下次bga植球时，别人把芯片拿下来时一看上面没有焊盘，肯定一头雾水

这种方法的关键是：不要心疼银漆，虽然100多大洋一管。呵呵。要确定连接的可靠性。涂好后一定要烤干，然后修线，最后覆盖。
总的来说，补盘就不是个人干的活。应该由神来干，成功与否得靠阿门。
我觉得还是第一种值得学习，对焊工是很好的锻炼，连线正确基本能成功。第二种有点投机取巧的意思，成功率又不高。

作者: 风和云 时间: 2010-6-4 13:33
SONY的板，我20个都补过，有什么不能补的我还没见

作者: 王羽 时间: 2010-6-4 14:38
别的不讲。我想应该LZ在取桥时没有在芯片的四周加入做BGA用的焊膏吧。这个最好四周全加入一些。先用风枪加热后再加入会更容易一些。这样在取芯片时、无铅的芯片很容易取下来，还不会掉焊点。这个方法很实用。希望能尝试着用一下

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)