迅维网

标题: BGA下陷OR上拱 [打印本页]

作者: 无边思绪 时间: 2010-5-23 11:09
标题: BGA下陷OR上拱
整板仍然是平整的，但是桥片所在的PCB部位会出现明显弧度，下陷和上拱都有，如果是下陷，桥片就会出现中间空，四周短，反之就是中间短，四周空。不知道有没有朋友有好的解决方案。其实对于0.5以上的球，陷一点或者拱一点都无所谓，但是0.5往下的球影响很大。前次就是因为这样的问题，报废了一片三星的GM45主板

作者: yxq3s9s 时间: 2010-5-23 11:15

放烤炉里面慢慢烤正

作者: 自学小子 时间: 2010-5-23 11:16
本帖最后由自学小子于 2010-5-23 11:18 编辑

这种情况我认为最好的解决方法就是设计一个螺丝固定位可任意移动的固定支架，就象下面贴视频里国外人用的哪种，能有效防止变形

http://www.chinafix.com.cn/viewthread.php?tid=112632&highlight=XBOX360

作者: 精汇 时间: 2010-5-23 11:35
整板平。但BGA部位变形。支架一个原因，最主要的原因上下温差过大。你的BGA要调温准确的话。调到上下温差二十度以内就可避免这个问题。不知你的BGA是什么的。这个温差最好是在上下板的BGA部分测。热风的简单调成上下加热二十度以内可能不行。最好用个单独的测温线来调上下的加热温度

作者: 流云风 时间: 2010-5-23 11:45
楼上的视频看过，那么好的设备想做不好都难。

作者: 无锡易修 时间: 2010-5-23 13:20
我对于主板下凹的一半是吧整板加热提高到200度，上下温差20度，发现板子下凹了后，就把上温区的头往上抬高。保持温度不变，过会板子平了。再把上温区的放下来，继续加热

作者: 偶不是传说 时间: 2010-5-23 14:42
预热时间稍长点，底下这芯片附近支撑。上面再施加压力

作者: 维华 时间: 2010-5-23 14:57
主板容易凹凸的像华硕的板子。我一般就是先把板子烤一会，3温区的上下温区换成大风嘴，一般都能做好

作者: 韩兵 时间: 2010-5-23 23:56
具体用什么方法，要看自己用的什么设备啊

作者: 朱工 时间: 2010-5-28 22:19
本帖最后由朱工于 2010-5-28 22:20 编辑

你用的是什么机器，是I760？如果是就是上下温差大了，加上板子薄，湿度大，造成的，建议减小上下
温差，预热区时间加长1# 无边思绪

作者: 四十三笔画 时间: 2010-5-28 22:52
三星有几种本子板子就是薄，觉的你是BGA设备不适合做本本的板子

作者: 江小南 时间: 2010-5-28 22:58
老外的那个支架不是很复杂，谁能给山寨一个？

作者: rongshan 时间: 2010-5-28 22:58
设备很重要，如果支持都跟得上，维修也挺傻瓜化的

作者: 一剑倾城我 时间: 2010-5-28 23:00
底部加热面积不够引起的

作者: 学海无涯修主板 时间: 2010-5-29 12:14
这种板子在做BGA前,放在烤箱里面烤几个小时,然后做BGA时合理固定主板,如果取桥发现变形,又放入烤箱,把变形部分放上重物烤平后在进行BGA焊接.
工厂最开始导入无铅板时,因为对BGA温度把握不好,也是用这个方法,但现在好像不用这招了.

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)