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标题: ISL 无脚芯片焊接最好方法 [打印本页]

作者: 小修板 时间: 2010-5-18 00:36
标题: ISL 无脚芯片焊接最好方法
ISL 无脚芯片焊接最好方法，高手给个建议

作者: kekehaha 时间: 2010-5-18 01:32
这种芯片用马啼头焊比较好。先上点助焊膏，用烙铁拖平焊盘。再把芯片放上，对齐，用烙铁把四面的脚点一下，固定好。再用马啼头的锋拖焊一下。注意不要连焊了。

作者: 黑色幻想 时间: 2010-5-18 01:55
用风枪先把芯片吹出来，然后把锡盘焊平；接着把要换下的芯片对准位置，用风枪吹下，压到最低，再加点助焊剂在芯片周围，左手拿着锡条，右手拿着烙铁，对芯片周围进行加焊，注意不要连锡~这样就可以了！

作者: 十年磨一剑 时间: 2010-5-18 07:00
二楼已经给出了一个不错的法子了。我也是用这种方法。我想焊接这种芯片也没什么好方法与不好方法，你自己能把它焊上不就行了

作者: 梧桐叶 时间: 2010-5-18 08:20
我个人就是用风枪吹的和bga芯片一样吹得能够推动了再检查如果有问题就用烙铁拖一下

作者: 凝海 时间: 2010-5-18 08:40
我喜欢从背面吹这样的芯片。

作者: 总裁 时间: 2010-5-18 10:31
用风枪吹的和bga芯片一样吹得能够推动转载请注明出自中国主板维修基地 http://www.chinafix.com.cn/,本贴地址:http://www.chinafix.com.cn/thread-195955-1-1.html

作者: zl407849097 时间: 2010-5-18 10:33
无脚芯片吹下来最好不要刮锡拿风枪溜一下就行

作者: 凌波微步 时间: 2010-5-18 12:01
QFN或者DFN封装的芯片小个头的先用风枪加热PAD处PCB,然后对正放下芯片,边加热边用镊子轻敲板子,让锡把芯片拉正位置,偶尔可用松香水助焊.

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