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标题: 对于加焊CPU座和芯片的不同 [打印本页]

作者: 王玉福鼎盛电子 时间: 2010-5-17 23:38
标题: 对于加焊CPU座和芯片的不同
个人根据经验认为加焊CPU座和芯片的温度及操作过和是不一样的大家有什么看法发表一下自己的意见

作者: 家明 时间: 2010-5-17 23:43
不同芯片，不同板材，不同季节，温度全不一样。我们做所有BGA就一个曲线！唯一的不同是用眼观察！锡球熔后就暂停在那温度恒温！成功很高！

作者: hanghang 时间: 2010-5-17 23:49
二楼真是个高手，都用眼睛看了。我们的BGA是山寨自己做的。一般下面都是350度，上面用大风口热风抢260度、，两年前刚开始的时候确实很难掌握，现在搞的多了，百发百中

作者: 唯信 时间: 2010-5-17 23:56
楼上下面用的烤火炉吧

作者: 王玉福鼎盛电子 时间: 2010-5-18 00:02
估计三楼在胡说下面温度是350 是不是在误导大家

作者: 红色童年 时间: 2010-5-18 00:11
“温度”？温度是什么？不是山寨的也要“调试”吧。

2楼说的用眼观察只是一个实践，至于怎样实践我想：如果连一个报废都不想牺牲那是出不来的。

作者: 红色童年 时间: 2010-5-18 00:18
我从来不就知道什么是温度，除了在医院用的最高42度体温计之外。
实践吧！
江苏有一个小男孩，还不到20岁，用电炉子做出来的775座和北桥如果不是亲眼看到的你肯定不会认为是换过……还能说什么呢？

不是路不平，更多的人只承认是你的技术不行。

作者: 红色童年 时间: 2010-5-18 00:23
我的工具都是在论坛里买的，就一个字，牛！什么牛，质量牛！
但我的技术不行，怎么办？学，在你睡觉的时间我学，在你玩的时间我做，在你不相信的时候我仍然在做。我承认我笨，我承认我技术差，但我做好了。

汗，今晚心情不好自己多喝了酒，当我是灌水吧。

作者: 王玉福鼎盛电子 时间: 2010-5-18 00:54
我不相信天才但我相信《卖油翁》的故事

作者: sis620 时间: 2010-5-18 08:53

估计三楼在胡说下面温度是350 是不是在误导大家
王玉福鼎盛电子发表于 2010-5-18 00:02

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这个不是不可能，要看主板和发热砖的距离，热电偶的位置，我发热砖内置的热电偶，板子离发热砖2厘米，设定350度，到板上的温度只有160度了，所以具体温度要配合自己实际的情况。

作者: 潮湿的心 时间: 2010-5-18 09:03
十楼说的有道理，否则底下加350°做笔记本主板的话，底下的小东东全掉光了吧

作者: 水城圣手 时间: 2010-5-18 09:17
10楼说的有道理主要是看下加热砖的距离在我们这里我们的下加热现在是340度有时候350°C 上加热一般就控制在225°c 之内做了这么些板子一直没问题但是三星的一般做不好主要是因为他的板层太薄了 10# sis620

作者: 水城圣手 时间: 2010-5-18 09:24
恕我直言不同的BGA厂家有不同的BGA参数他们检测的温度不同罢了！有的是检测的下加热主板的板子的有的是检测的下加热转的温度！我们的就是检测的下加热转的温度！

作者: 王玉福鼎盛电子 时间: 2010-5-18 09:35
发热砖内置的热电偶，板子离发热砖2厘米，设定350度，到板上的温度只有160度了，-----------不会吧发热源与受热体仅仅只有2CM温度就下降了 190度，出现这情况：1：发热源功率太小2：测温不对 3：热能是红外线传波吧怎么也不该有这么大的热损耗

作者: 精汇 时间: 2010-5-18 11:48
靠的那么近主要是热传导起作用。一句话。别去问别人做BGA什么温度。除非是用的一种机器。热电偶位置不同加热方式不一样温度差别很大。最好的办法就是自己观察。到了锡珠熔化芯片可推动能回位这个温度就行了。多做几次就有经验了

作者: 精汇 时间: 2010-5-18 11:54
还有PCB板厚的或芯片大的到了锡珠全熔时保持这个温度时间稍长一点。一般的南桥大小的芯片温度到了芯片可推动回位的温度保持十秒到十五秒。北桥或座子保持十五到二十秒，座子可不能去推。

作者: sis620 时间: 2010-5-18 13:00
总之一句话有铅的一般183-190，无铅的227，焊锡到这个温度就是融化，至于用什么方法达到这个温度各显其能吧，只要温度能精确控制用火烧也行{:3_50:}

作者: 饶国宝 时间: 2010-5-19 18:13
主要是要侧版子晶片实际温度不是设定温度
设定温度没有意义

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