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标题: BGA用锡浆好，还是锡球好 [打印本页]

作者: 新乡华宇 时间: 2010-5-10 14:51
标题: BGA用锡浆好，还是锡球好
本帖最后由新乡华宇于 2010-5-10 14:55 编辑

http://www.chinafix.com.cn/viewthread.php?tid=112632&highlight=XBOX360

国外的BGA架子，可以去掉，这样更不容易变形。。

值得我们学习

国外做BGA用锡浆
国内用锡球
个人感觉应该是锡浆强于锡球，更不容易虚汗，但是没敢用过，有机会去试验下

但是哪位朋友用过呢？？

国外的BGA机器还有X光,可以透视，可以自己抓芯片

值得我们自己BGA学习啊

作者: 自学小子 时间: 2010-5-10 15:08
哪个架子的确很好，这样有效仿止板变形，国内暂没见人开发这样设计的架子

作者: 烙铁闯天下 时间: 2010-5-11 12:12
锡球锡浆只要用习惯了都是一样！

个人认为锡球比较方便

作者: playbay 时间: 2010-5-11 22:21
4# 大同江
想也是啊！！那种设备在国内除了工厂，还有谁能烧得起……

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