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标题: 显卡的做BGA之时。芯片拿下来。需要怎么检测下吗？ [打印本页]

作者: 天空中的鸟人 时间: 2010-5-10 12:10
标题: 显卡的做BGA之时。芯片拿下来。需要怎么检测下吗？
比如测下对地。

作者: 乐天 时间: 2010-5-10 12:12
如果PCB板没有短路，GPU拆下来测核心对地应该在150以上，显存应该在60--100
还有几项不是一句两句话能说清楚的

作者: 新乡华宇 时间: 2010-5-10 13:28
能具体点么？
技术小组

作者: 天空中的鸟人 时间: 2010-5-10 14:04
核心对地。那核心是哪个位置？

作者: 网盲 时间: 2010-5-10 14:18
很多显卡GPU背面（就是核芯正对面）有好多电阻，电容，电感。测电容（体积大的那种）如有短路，要考虑核芯有问题。核芯取下后，如桥面有电容，直接测电容。如无电容，将正面焊盘上的锡清理干净，找到地，然后测各点如有直通的（地除外），要考虑GPU坏。

作者: 不知道取啥名 时间: 2010-5-10 16:49
测量GPU上面的电容基本上就可以判断了，功耗越大的卡芯片阻值越小，最小的只有1欧姆！说的不对请高手指正！

作者: 乐天 时间: 2010-5-10 19:15
每款显卡方案不同，电压点也就不同，所以不好说，你上图片我告诉你

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