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标题: 关于显卡的加焊的调查贴 [打印本页]

作者: 韦永忠 时间: 2010-5-7 21:55
标题: 关于显卡的加焊的调查贴
去年看到过一个关于显卡加焊的调查贴，主题好像为“你会用什么方法加焊GPU”，大概是这个意思，好像是新诚达版主做的，现在想找来看看，但什么也找不到了，谁有存档的上传一下吧

作者: 许冠杰 时间: 2010-5-8 00:16
谁去存档那个东西，一半下加热是石英管或加热砖，锡炉别去想了！上加热热风为好，一般用工业风枪，我用的是司登利2010e，很多人用达隆啊什么的200块，我的司登利600百多！下加热有铅160无铅180，上加热有铅280，无铅310度！当然温度实在是太高了，掌握的好的话和专业bga差不多，关键还是经验！bga温度曲线最高也就230，我们310，温度掌握要很精准，垃圾风枪还是不敢用！用司登利我还很担心

作者: 谢龙飞 时间: 2010-5-8 09:37
有钱当然搞台BGA焊台咯。。。。成功率可达%99。当然要对你的机器非常熟练了。有铅焊接我一般上面185下面195，无铅205和218左右，温差10-15之间，加焊10片能焊好九片。GPU坏的不说的哦。

作者: 乐天 时间: 2010-5-8 13:15
显卡BGA实际上是最难处理的
就算BGA焊接成功后，也需要对散热方案做修改，不然还会返修

作者: 饶国宝 时间: 2010-5-8 22:41
bga 加焊好反修机率还是很高

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