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标题: CF-360 BGA返修台操作说明 [打印本页]

作者: Chinafix 时间: 2010-5-7 12:43
标题: CF-360 BGA返修台操作说明

CF-360
三温区返修台使用说明书

1、三温区的概念

　　CF-360有3个加热温区，分别由上部加热、下部加热、预热台组成。分别由对应的温控仪表控制。在加热时，由上下热风口对需要焊接的BGA芯片进行主要加热，预热台对整个PCB进行加热，在BGA芯片达到熔点时，PCB的理论温度应加热到80-110度，以保证PCB受热均匀，防止变形。

2、返修台配件安装说明

　　横向支架安装示意图:

　　上部风枪支撑杆安装示意图：

3、返修台曲线设置操作说明

　　此机器总电源开关为侧面的220V断路器，向上闭合至”ON”，整机加电，温控表2S后启动正常，即可进行正常焊接。
温控表常用按键说明：
　　PTN：温度曲线选择，每个温控仪表可存储0-9，共10段温度曲线，按PTN,对应的PTN框中显示的数字为当前使用的温度曲线，返修台启动时将执行PTN框中显示的曲线设置。
　　DISP：按2次，TIME灯亮，SV框中显示的为机器面板K型测温接口（黄色）所接测温线测试到的温度。在实际使用时，将测温线的测温头放入BGA芯片下部，可随时观测到BGA芯片的实际温度。
　　SET:曲线设置按键，按下后，PV 框中依次显示r1、再按下PAR，则依次显示L1、d1、r2、L2、d2、…..
以上数值分别表示第一段的加热斜率、目标值、保持时间、第二段的加热斜率、目标值、保持时间，一般使用4段或者5段加热。
　　以以下曲线为例，将此曲线保存在PTN0（第一组曲线中），说明设置过程：

适用物料	无铅曲线（一般物料如INTEL南北桥）
阶段	1	2	3	4	5
上加热温区	165	195	215	235	245
下加热温区	165	195	215	245	255
时间	40	40	40	45	45
预热温区	建议值 100（夏季） 150（冬季）室温对曲线有极大影响，需灵活调节

　　首先对上部加热温控表进行设置。机器加电后，按PTN，使PTN方框中显示数字为“0”,按SET，PV框中显示”r1”即第一段的加热斜率（温度升高速度）, SV框中显示的为当前数值，按 ▲▼键，设置为3.00，再按“PAR“, PV框中显示L1，按▲▼键，将SV框中显示的数字设置为90，再按”PAR“，PV框中显示”d1”，时间设置为40，此时第一段曲线设置完成。再按PAR，PV框中显示r2,按 ▲▼键，设置SV框中数值为3.00，再按PAR，PV框中显示L2，按 ▲▼键，将SV框中数值设置为185，再按PAR，PV框中显示d2，设置为40，此时第二段的曲线设置完成，继续按PAR，PV框中显示r3…….以下不在赘述，一直到第五段设置d5完成后，PV框中显示r6,一直按 ▼键，将SV框中设置为END。至此，上部加热温区设置完成。”0”组曲线中存储的就是上部表格中的曲线。
　　下部加热温区，按下部热风温控表的PTN，进行设置，设置方法同上，上下配合加热时，0-9中曲线随意搭配使用，即上部选择使用0组曲线，下部可随意使用0-9组曲线，只要曲线中存储的温度设置，是按照我们推荐的曲线设置即可。
曲线设置完成后，按绿色启动开关，整机开始工作，上部和下部热风，分别按照上部温控表PTN框中和下部温控表PTN框中显示的数值存储的曲线开始加热。

　　【测温线的使用】
　　如图所示，将测温线的测温头放入BGA芯片的下部，（建议放在BGA的4个角下），按上部温控表的DISP按键2次，此时TIME灯点亮，SV
框中，显示的就是BGA芯片底部的实际受热温度，有铅物料的理论熔点为183度，无铅的理论熔点为217度，在焊接时，一般高于此温度10度左右，以保证锡珠完全融化，达到最好焊接强度。

　　【预热功能说明】：
　　返修台的预热开关在机器的右方，有3个开关，分别控制左一、中间、右一预热。示意图如下：

　　对进水的主板进行烘烤时，先将主板固定，将主要进水部分对准上下热风加热口，将上部热风和下部热风设置1段加热，目标值为100度，持续时间1800秒。同时打开3个预热开关，按绿色启动按钮，此时，返修台将对主板进行100度的干燥，持续时间为30分钟（可按照实际需要进行设置，1800秒～3600秒），使用此功能干燥时，需要注意室内的风速流动，有风流动，将对预热效果有较大影响。

4、机器使用注意点：

　　A、本机为热风返修系统，使用时室内有大于2M/S的风速流动，会对焊接造成较大影响，所以请尽量在无风环境操作。
　　B、室温对焊接的影响较大，10度和室温和30度的室温（如冬季和夏季），对焊接的影响相差极大，所以建议焊接时，根据室内温度，随时调节预热温区的温度。太高预热温区预热的方法：将上部热风和下部热风的第一段加热时间由40S延长至于60~100S，将预热温控表的温度提高30-50度。
　　C、加热时，选择合适的风嘴尺寸对焊接成功率有较大影响，一般来说，使用尺寸越大的风嘴，则需要相应的提高适当的温度。本机随机推荐的曲线，为使用34mm*34mm(中号风嘴)测试所得。加热时，上部风嘴距离芯片的距离为2-3mm.
　　D、焊接775及478 CPU座的风嘴，建议使用与775及478 CPU大小的风嘴，风嘴对着插座的775触须及478的插孔部分，其他部分不要覆盖风嘴，这样才会达到最好效果。

５、温度记录软件使用说明

　　本机可通过机器后部的COM接口，连接PC机的COM接口，进行操作。首先使用COM口连线，链接好本机的COM接口和PC机的COM1。安装温度软件到PC机中，完成后将在桌面创建一个快捷方式。图标如下

　　双击此图标，程序启动后界面如下：

　　点击“从仪表上传数据”，则软件将把第一温控表（上部热风）的当前组(PTN中显示的数)的曲线，读取到电脑中，在左边的表格中，新增加一行。点击“下载数据到仪表”，则将左边表格中当前选定的曲线数据，写入到第一温控表的当前PTN组中。
点“运行/停止”，返修台即运行/停止运行。运行中，设定温度段将显示为绿色线，BGA芯片的实际受热温度（将测温线放入BGA芯片与PCB之间）将显示为红色线。

附：

回流焊常识介绍

　　BGA返修台的返修过程，其实就是模拟工厂生产中的回流焊过程，什么是回流焊，回流焊的一些基础知识，在下面章节中，我们做一下简单介绍。
　　工厂中生产PCB，焊接贴片元件，使用的材料为锡膏。（焊锡及助焊接材料的混合物）。焊接的过程，就是一个加热的过程。当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段
　　1、预热阶段：用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3℃)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
　　2、升温阶段。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
　　3、回焊阶段。当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
　　4、完全回流阶段。这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
　　5、冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

　　下图为有铅物料的焊接曲线示意图：

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